TCL中环：控股子公司中环领先增资扩股收购鑫芯半导体100%股权
 评论 ⋅  2023-01-20 11:55
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶
 评论 ⋅  2023-01-20 11:53
芯元基研发出0.39寸单色Micro-LED
 评论 ⋅  2023-01-20 09:36
国产碳化硅外延片供应商天域股份开启上市辅导
 评论 ⋅  2023-01-19 23:20
麦捷科技：公司有多款适用于国内5G通讯频段的滤波器产品，部分已形成供货
 评论 ⋅  2023-01-18 11:01
民德电子签订设备购买补充合同 强化功率半导体业务产能扩张
 评论 ⋅  2023-01-17 20:40
赛微电子：MEMS封测线产能为1万片/月
 评论 ⋅  2023-01-16 18:59
蔚华科技与南方科技共建先进光学材料检测实验室
 评论 ⋅  2023-01-16 18:58
英诺赛科氮化镓创新方案领跑2023！
 评论 ⋅  2023-01-16 18:45
日本电子零件制造商Resonac拟将碳化硅功率半导体部件产量增至5倍
 评论 ⋅  2023-01-16 17:04
Wolfspeed 宣布 Elif Balkas 为新任首席技术官
 评论 ⋅  2023-01-16 16:38
英诺赛科推出高集成半桥驱动氮化镓功率芯片ISG3201
 评论 ⋅  2023-01-16 16:30
晶睿电子2023年将开展碳化硅外延片业务
 评论 ⋅  2023-01-16 16:23
国星光电参与制定国家标准 将于2023年7月1日正式实施
 评论 ⋅  2023-01-16 14:53
台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
 评论 ⋅  2023-01-13 17:20
3年内WPE破10%，至芯半导体透露紫外LED Roadmap
 评论 ⋅  2023-01-13 17:02
泓浒半导体与电科装备签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-01-13 16:20
博世拟斥资超67亿在华建电动车零组件基地 专注SiC模块
 评论 ⋅  2023-01-13 15:50
英飞凌科扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作
 评论 ⋅  2023-01-13 15:50
鹏鼎控股拟以1.36亿美元投资礼鼎半导体
 评论 ⋅  2023-01-13 15:39
Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit™ 平台，采用模块化方法简化评估
 评论 ⋅  2023-01-13 10:16
紫光集团成立集成电路公司 注册资本5000万
 评论 ⋅  2023-01-12 16:48
东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同 总额6亿元
 评论 ⋅  2023-01-10 17:22
晶方科技完成对GaN器件设计公司VisIC投资
 评论 ⋅  2023-01-10 15:44
国星光电参编发布两本产业调研白皮书 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2023-01-10 15:15
一径科技高性能车规级长距MEMS激光雷达ML-Xs首次亮相海外市场
 评论 ⋅  2023-01-10 10:28
中微公司携MOVCD UniMax 产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022，邀您参与对接合作！
 评论 ⋅  2023-01-09 16:37
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
 评论 ⋅  2023-01-09 09:07
Wolfspeed 与梅赛德斯-奔驰达成合作 将为后者供应碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-01-06 17:30
比亚迪入股DSP及嵌入式解决方案厂商进芯电子
 评论 ⋅  2023-01-06 17:23
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