近日，有投资者在投资者互动平台提问赛微电子：请问一下，fab3为通用微代工的硅麦克风为什么一直没有获得大规模订单？二期定增融资时公告里面跟大家说是6000片/月，王云龙博士跟你们杨董事长这么熟，难道没有说说是贵公司代工的能力不足还是通用微设计的硅麦性能没有优势？
赛微电子1月15日在投资者互动平台表示，公司为多家境内外硅麦设计公司提供MEMS工艺开发或晶圆制造服务。
此外，赛微电子透露，对于目前公司境内外产线均开展MEMS微振镜业务，当前面向的主要应用领域为激光雷达，微振镜晶圆的工艺开发工作顺利，验证工作正在进行中。
对于产能情况，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司正建设和规划的MEMS封测线共计多少产能？
赛微电子在投资者互动平台表示，MEMS封测线产能为1万片晶圆/月。
