车用毫米波雷达芯片发展动态
 评论 ⋅  2021-10-12 16:16
第三代半导体碳化硅专利排名
 评论 ⋅  2021-10-12 14:47
金宏气体成功试产集成电路用电子级TEOS
 评论 ⋅  2021-10-12 14:42
珠海越亚半导体35亿增资计划敲定 有望近期启动建设
 评论 ⋅  2021-10-12 14:39
光控华登基金完成“盛合晶微”半导体公司投资
 评论 ⋅  2021-10-12 14:04
中国科学院半导体研究所关于举办第三代半导体材料及应用高级研修班的通知
中国科学院半导体研究所第三代半导体材料应用高级研修班通知
 评论 ⋅  2021-10-11 19:07
芯驰科技与东软集团达成战略合作 共同打造前瞻新一代智能座舱
 评论 ⋅  2021-10-11 18:25
动力电池重要原材料！钴价一年半涨近6成
 评论 ⋅  2021-10-11 18:22
意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性
 评论 ⋅  2021-10-11 18:06
已完成上市辅导，CPU厂商海光信息拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-10-11 17:58
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2021-10-11 17:56
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
 评论 ⋅  2021-10-11 17:23
汽车电动化驱动SiC市场规模增长
 评论 ⋅  2021-10-11 16:11
英诺赛科邹艳波：All-GaN系列方案在快充领域的应用
 评论 ⋅  2021-10-11 15:29
南京芯干线周阳：氮化镓功率器件及在数字电源中的应用
 评论 ⋅  2021-10-11 15:23
华盛新能源万江山：新能源汽车浪潮下的充电桩产业及创新方案
华盛新能源万江山新能源汽车浪潮下充电桩产业创新方案
 评论 ⋅  2021-10-11 15:19
攻克难点技术 | 国星光电Micro LED最新进度
 评论 ⋅  2021-10-11 09:11
【行业动态】索尼、台积电、英伟达、Arm、中欣晶圆、深圳哈勃、成都华微电子、晶通半导体、臻驱科技等动态
 评论 ⋅  2021-10-09 16:46
扬杰科技：前三季度净利预增105%-120% 功率半导体国产替代加速
 评论 ⋅  2021-10-09 16:24
第三代半导体专利，美日垄断
 评论 ⋅  2021-10-09 16:05
国星光电：近期公司推出3大系列第三代半导体新产品
 评论 ⋅  2021-10-09 15:40
日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力
 评论 ⋅  2021-10-09 15:38
韩国京畿道欲打造“世界最大半导体产业中心”
 评论 ⋅  2021-10-09 15:37
功率半导体及新能源汽车驱动解决方案供应商臻驱科技获3亿元B2轮融资
 评论 ⋅  2021-10-09 15:34
南充市顺庆区半导体高端装备产业园(二期)项目拟2022年建成 总投资37亿元，
 评论 ⋅  2021-10-09 15:25
氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资
 评论 ⋅  2021-10-09 15:24
英伟达为收购Arm，计划向欧盟提出有条件让步
 评论 ⋅  2021-10-09 15:22
美国要求提供芯片供应链信息，相关半导体厂商拒绝泄露客户机密
 评论 ⋅  2021-10-09 15:19
瑞萨电子计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上
 评论 ⋅  2021-10-09 15:18
压电MEMS厂商Vesper获新一轮投资，融资总额达7300万美元
 评论 ⋅  2021-10-09 15:07
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