第三代半导体碳化硅专利排名

 

据悉该项技术依旧由美日厂商所主导，并占据了专利数量占据前五名，最多的是美企Wolfspeed（前身为科锐CREE），之后全由日企拿下，日本芯片制造商Rohm 第二名，之后依序是住友电工、三菱电机和Denso。

 

SiC 比芯片产业主流材料硅更硬，性能更稳定， 整体来看，碳化硅的耐高压能力是硅的10倍、耐高温能力是硅的2倍、高频能力是硅的2倍。SiC还有助节能，加上特斯拉率先将SiC 芯片用在量产车，有助推动SiC 材料需求，且在电动车或太阳能产业等领域更普及。