金宏气体成功试产集成电路用电子级TEOS

日期:2021-10-12 阅读:287
核心提示:金宏气体表示,这一突破标志着公司在解决行业“卡脖子”难题上又迈出了坚实一步,并将在不久后开展TEOS面向市场的大规模生产,为国内集成电路电子材料以国产替代进口,实现自主可控等方面做出新的贡献。
近日,金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS)。
 
据了解,电子特气是集成电路、平面显示器件等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料,被广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺,电子特气的发展对我国半导体芯片产业的发展起着至关重要的作用。
 
电子级TEOS是集成电路中制备外延材料时需要用到的微电子高端化学品,也是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料,生产过程中对控制金属离子杂质含量等环节要求极高。
 
目前,电子级正硅酸乙酯(TEOS)的生产技术此前为国外企业掌握,中国大陆市场上的TEOS几乎全部依赖进口。
 
金宏气体表示,这一突破标志着公司在解决行业“卡脖子”难题上又迈出了坚实一步,并将在不久后开展TEOS面向市场的大规模生产,为国内集成电路电子材料以国产替代进口,实现自主可控等方面做出新的贡献。
 
资料显示,金宏气体成立于1999年,专业从事气体的研发、生产、销售和服务一体化解决方案的环保集约型气体综合供应商,能够为电子半导体、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造等行业客户提供特种气体、大宗气体和天然气三大类百余种气体产品。

打赏
联系客服 投诉反馈  顶部