【行业动态】索尼、台积电、英伟达、Arm、中欣晶圆、深圳哈勃、成都华微电子、晶通半导体、臻驱科技等动态

日期:2021-10-09     来源:半导体产业网    
核心提示:半导体产业网根据公开消息整理:索尼、台积电、英伟达、Arm、中欣晶圆、深圳哈勃、成都华微电子、晶通半导体、臻驱科技等公司近期最新动态,以及行业动态
半导体产业网根据公开消息整理:索尼、台积电、英伟达、Arm、中欣晶圆、深圳哈勃、成都华微电子、晶通半导体、臻驱科技等公司近期最新动态,以及行业动态如下(仅供参考):

韩国京畿道欲打造“世界最大半导体产业中心”
据韩国《首尔经济》报道,韩国京畿道近日发表《京畿道半导体产业支援成果及革新战略》,包括“成为世界级半导体原材料、配件和设备技术开发枢纽”、“确保最高水平的原材料、配件和设备技术竞争力”、“构建可持续合作网络体系”等三个具体推进战略。京畿道计划以此为契机,培育“半导体原材料、配件和设备领域全球独角兽企业”,到2030年在存储器半导体生产、半导体委托生产、系统半导体生产等领域跃居世界第一,成为名副其实的“世界最大的半导体产业中心”。
 
传索尼携手台积电,拟斥资460亿在日建厂
据日经新闻,在全球芯片短缺的情况下,全球最大的合同芯片制造商台积电和索尼集团正在考虑在日本西部联合建设一家半导体工厂。该项目的总投资估计为 8000 亿日元(70 亿美元),预计日本政府将提供最多一半的资金。
 
英伟达为收购Arm,计划向欧盟提出有条件让步
据《彭博社》报导,欧盟委员会对GPU大厂英伟达(NVIDIA) 收购半导体IP大厂Arm交易的审核,预计将延长到10月27日,英伟达为获得欧盟反垄断监管机构对该交易的批准,也准备做出相应的让步。但彭博社并没有报导英伟达让步条件的细节。市场人士认为,即使如此,欧盟监管机构的审查应该要花更长时间。
 
中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
近日,国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式,落地建设“8英寸(200mm)、12英寸(300mm)外延片项目”,总投资40亿元,全部达产后年产值将达到50亿元左右。
 
深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)投资了第十四家公司——美芯晟科技(北京)有限公司。目前深圳哈勃为美芯晟第六大股东,持股6.25%。美芯晟主要产品为电源管理、信号处理和传感器芯片等,包括无线充电接收与发射芯片、有线快充系列芯片、光电传感芯片、全系列LED驱动芯片等,应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工业电子以及车载电子等领域,目前已成为众多国际主流手机品牌、数码配件厂商和智能照明厂家的核心供应商。
 
成都华微电子拟科创板上市
近日,四川证监局披露了成都华微电子科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示,成都华微电子科技股份有限公司拟科创板上市,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司,辅导备案申请日期为2021年9月26日。成都华微电子是国家“909”工程和国家首批认证的集成电路设计企业,专注于集成电路技术和产品的研发,旗下以芯片设计和电子应用产品为主,主要产品包括可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、高速高精度ADC/DAC、存储器、电源管理芯片、接口与驱动芯片以及高性能低功耗MCU等,主要目标市场为通信、信号处理、控制等应用领域。
 
氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资
据36氪报道,晶通半导体(JTM)近期已获得千万级人民币种子轮战略融资,投资方为模拟芯片设计公司——矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(Silergy)和永创伟业。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。
 
功率半导体及新能源汽车驱动解决方案供应商臻驱科技获3亿元B2轮融资
近日,臻驱科技完成3亿元的B2轮融资。本轮融资由中金资本领投,容亿投资、招商局资本、浦东科创集团旗下海望资本等新股东跟投,君联资本、福睿基金、联想创投等老股东继续加码。本轮融资将主要用于多个量产项目的运营资金保障、产线扩容,以及下一代碳化硅电驱动方案和功率半导体模块的研发和市场推广。臻驱科技是功率半导体及新能源汽车驱动解决方案供应商。在第三代功率半导体领域,臻驱与日本罗姆半导体共建联合实验室,完成了多款碳化硅模块的迭代开发,并完成了从器件、电控到整车级别的仿真及测试实测效率提升显著。目前,臻驱科技产品线覆盖从功率半导体模块、电机控制器到动力总成的新能源汽车全产业链产品,业务涵盖新能源汽车、风光储能装备等众多领域。
 
南充市顺庆区半导体高端装备产业园(二期)项目拟2022年建成 总投资37亿元
近日,四川省2021年第四季度重大项目集中开工南充分会场活动举行。现场54个重大项目集中开工,总投资326.7亿元,年度计划投资64.2亿元。南充市顺庆区半导体高端装备产业园(二期)项目由中科九微有限公司投资,位于顺庆区高新产业园区内,占地180亩,总投资37亿元,2021年计划投资10亿元,建设年限为2021年至2022年。主要建设包括平板显示的真空腔体、半导体真空系统、半导体阀门、半导体精密部件等智能制造生产线和员工生活配套设施,产品广泛用于晶圆片生长、薄膜沉积、离子注入、刻蚀等半导体芯片制造工艺60%以上制程。
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