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瞻芯电子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量产交付
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,赢得市场认可
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共建生态链 2025白石山第三代半导体产业发展大会举行
罗姆碳化硅 MOSFET 裸芯片获丰田 bZ5 电动汽车牵引逆变器
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邀请函 | 2025先进半导体技术
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科研成果| 硅基金刚石热沉在GaN功率放大器中的
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精品培训班”即将开班
北京:鼓励企业积极
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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压
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TCL、比亚迪参投企业超纯
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技术培训会在广州南沙成功举办
镓仁半导体与德国NextGO.Epi携手,推动氧化镓
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方案与优势
友达光电执行长暨总经理柯富仁:Micro LED显示技术将成主宰AI
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终极武器
中瓷电子:公司精密陶瓷零部件通过客户验证,已批量
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于国产半导体设备中
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕:基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件
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研究
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技施俊:SiC功率器件的技术发展和
应用
、挑战和未来趋势
2025车用功率半导体
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技术培训会将在广州南沙举办
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会:面向车规
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的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
芯联集成参与广汽集团“汽车芯片
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生态共建计划”
广州南砂晶圆申请用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及
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专利,有效提高所制得碳化硅晶体的质量
星芯向荣,与创新者同行:2025星闪技术
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巡回研讨会—深圳站成功举办
《北京市5G规模化
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"扬帆"行动升级方案(2025—2027年)》正式发布
国顺激光完成5000万元A轮融资,激光器产品
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于半导体等领域
材料深一度|催化反应技术分类及
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概述
武汉新政支持“四首”
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,单个项目最高可获1000万元支持
欧冶半导体完成数亿元B2轮融资,推动产品规模化
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广东芯赛威取得电源管理芯片及电路专利,可提高氮化镓器件在电源
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中的可靠性
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块,助力高频高效
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