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科友半导体应用电阻长晶炉突破高速率高品质SiC晶体生长的关键技术
 评论 ⋅  2022-06-29 16:55
应用材料完成对芬兰Picosun公司的收购
 评论 ⋅  2022-06-17 13:34
蔚来发布智能电动中大型SUV ES7，应用碳化硅功率模块的第二代高效电驱平台
 评论 ⋅  2022-06-16 10:45
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用
 评论 ⋅  2022-06-13 17:30
多层MoS2外延晶圆推动二维半导体器件应用的研究进展
 评论 ⋅  2022-06-13 10:18
MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学，成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”
 评论 ⋅  2022-06-10 16:08
功率半导体器件设计应用企业上海陆芯完成数亿元D轮融资
 评论 ⋅  2022-06-02 14:12
比亚迪：以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域
 评论 ⋅  2022-06-02 14:11
Wolfspeed：碳化硅技术在并网型应用中的优势
 评论 ⋅  2022-05-26 09:01
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
 评论 ⋅  2022-05-24 10:54
高可靠性电容式硅麦克风在车载中的应用
 评论 ⋅  2022-05-23 17:04
上汽通用五菱首个自主产权控制器下线，国产芯片装车应用接近2千万颗
 评论 ⋅  2022-05-16 10:36
中科院物理所在光致VO2非易失相变及智能光电传感应用方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-10 09:11
中国科学院上海应用物理研究所立式化学气相沉积系统(SiC)公开招标公告
 评论 ⋅  2022-05-06 14:12
骨振动传感器在TWS耳机中的应用
 评论 ⋅  2022-05-05 15:19
清华团队阐释层状半导体芯片新材料的横向结电子器件应用
 评论 ⋅  2022-04-29 17:25
应用在智能照明领域的环境光传感芯片
 评论 ⋅  2022-04-27 11:09
应用材料推出CVD升级技术 以支持GAA晶体管结构
 评论 ⋅  2022-04-22 10:42
联盛化学：公司募投项目有半导体芯片应用的产品布局
 评论 ⋅  2022-04-22 08:23
应用材料斥资约3.7亿元入股半导体设备厂京鼎精密！持股8.4%
 评论 ⋅  2022-04-13 10:43
金博股份携手天科合达，加速拓展第三代半导体领域的开发和应用
 评论 ⋅  2022-04-11 11:59
2022年中国5G建设及应用现状分析 5G用户数量达3.84亿户
 评论 ⋅  2022-04-08 11:10
环境光传感芯片在手机背光控制中的应用
 评论 ⋅  2022-03-31 10:22
中科大首次实现芯片集成冷原子磁光阱系统 推动量子技术应用
 评论 ⋅  2022-03-29 10:57
鄂州华容区10个项目签约，涉及芯片应用开发等
 评论 ⋅  2022-03-29 10:29
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
 评论 ⋅  2022-03-25 10:36
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
晶盛机电与应用材料的相关交易中止
 评论 ⋅  2022-03-24 10:29
顺络电子最新动态：公司射频类电感等产品可应用第三代半导体相关的电源线路及射频模块中
 评论 ⋅  2022-03-23 13:52
贵州将打造200个5G应用场景
 评论 ⋅  2022-03-22 10:36
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