村田9.41亿元收购美国芯片厂商Eta Wireless
 评论 ⋅  2021-09-07 16:44
外媒：美国愿为三星建厂提供大额财产税减免
 评论 ⋅  2021-09-07 16:43
东方晶源宣布完成新一轮数亿元融资，加速前道电子束检测、计算光刻系统等产品研发
 评论 ⋅  2021-09-07 16:10
俄政府采购禁令扩大至集成电路、计算机等电子产品
 评论 ⋅  2021-09-07 16:03
全球首批使用SiC芯片汽车特斯拉Model 3诞生
 评论 ⋅  2021-09-07 15:55
全球车用半导体持续供应不足给中国半导体企业带来机遇
 评论 ⋅  2021-09-07 15:49
半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划
 评论 ⋅  2021-09-07 15:46
SiC企业世纪金光获2.57亿元融资
 评论 ⋅  2021-09-07 15:45
日经：全球前10大芯片制造商2021年设备投资大增3成
 评论 ⋅  2021-09-07 14:17
中国台湾地区半导体产业强化布局EUV技术，引发韩国三星警戒
 评论 ⋅  2021-09-07 14:03
安徽熙泰OLED二期项目：拟投资2.5亿元，年产60万片
 评论 ⋅  2021-09-07 13:59
总市值近800亿，IGBT厂商时代电气正式登陆科创板
 评论 ⋅  2021-09-07 13:53
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-09-07 13:49
鸿海买下旺宏6吋厂后 还将成立半导体研究所？
 评论 ⋅  2021-09-07 13:47
湖南省重点研发计划（2021－2022年）项目立项名单出炉 多个半导体项目上榜
 评论 ⋅  2021-09-07 09:52
《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》发布：大力发展集成电路等产业
 评论 ⋅  2021-09-07 09:51
功率半导体器件企业时代电气上市
 评论 ⋅  2021-09-07 09:32
屠海令院士：发展第三代半导体要做好顶层设计，研发和生产并重
中国工程院院士北京有色金属研究总院名誉院长中国有色金属工业协会副会长屠海令第三代半导体顶层设计研发生产并重
 评论 ⋅  2021-09-06 18:59
【行业动态】三星、晶盛机电、露笑科技、联电、中芯国际、兆易创新、河北同光科技、弥费科技、昭和电工等动态
 评论 ⋅  2021-09-06 17:33
聚能创芯/聚能晶源总经理袁理将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
聚能创芯聚能晶源总经理袁理快充应用GaN材料器件技术功率射频
 评论 ⋅  2021-09-06 14:45
爱发科商贸（上海）有限公司 邀您参加2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
量产功率射频器件ULVAC装备技术左超爱发科
 评论 ⋅  2021-09-06 14:27
晶圆代工大厂联电抛54亿台币强势入股封测厂
 评论 ⋅  2021-09-06 14:15
露笑科技：碳化硅项目一期预计9月底可小批量出产品
 评论 ⋅  2021-09-06 14:14
昭和电工增资1093亿日元（约65亿人民币）用于半导体材料增产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:40
河北最大第3代半导体碳化硅单晶衬底项目在涞源投产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:38
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设
 评论 ⋅  2021-09-06 12:03
ITC开始调查三星、LG、戴尔、联想等企业半导体相关专利侵权
 评论 ⋅  2021-09-06 12:01
半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技获超亿元A轮融资
 评论 ⋅  2021-09-06 11:56
日产与早稻田大学测试还原工艺 可从旧电机中还原出98%的稀土元素
 评论 ⋅  2021-09-06 11:56
汽车芯片巨头瑞萨：疫情反复将成常态 半导体行业要稳定生产
 评论 ⋅  2021-09-06 11:54
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