注册资本1亿元 TCL微芯科技在上海成立摩迅半导体技术有限公司
 评论 ⋅  2021-09-08 14:12
英伟达540亿美元收购Arm再遇阻，欧盟或不会轻易放行
 评论 ⋅  2021-09-08 14:09
CASICON 2021前瞻：低成本高性能氧化镓半导体功率电子器件
 评论 ⋅  2021-09-08 11:49
CASICON 2021前瞻：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-08 11:38
CASICON 2021前瞻：将GaN功率器件推向极限——材料和TCAD视角
 评论 ⋅  2021-09-08 10:45
华芯拓远天津二期工厂建设计划已启动 瞄准MEMS惯性器件研发
 评论 ⋅  2021-09-08 10:43
SEMI：Q2全球半导体设备出货249亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2021-09-08 10:18
海关总署：前8个月我国集成电路进口4240.5亿个，增加超27%
 评论 ⋅  2021-09-08 10:07
进军汽车芯片代工，英特尔投资800亿欧建厂
 评论 ⋅  2021-09-08 10:02
拜安科技完成A轮融资 研发MEMS光纤传感器
 评论 ⋅  2021-09-08 09:27
西安交通大学电子学院院长助理李强副教授将受邀出席南京功率与射频半导体应用峰会
西安交通大学电子学院院长助理李强副教授南京功率射频半导体峰会
 评论 ⋅  2021-09-07 19:40
【行业动态】时代电气、世纪金光、东方晶源、特斯拉、村田、Eta Wireless、三星等动态
 评论 ⋅  2021-09-07 17:55
CASICON 2021前瞻：氧化镓基双极型异质结功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-07 17:34
戴姆勒集团CEO康松林：全球缺芯问题将持续到2023年
 评论 ⋅  2021-09-07 16:55
村田9.41亿元收购美国芯片厂商Eta Wireless
 评论 ⋅  2021-09-07 16:44
外媒：美国愿为三星建厂提供大额财产税减免
 评论 ⋅  2021-09-07 16:43
东方晶源宣布完成新一轮数亿元融资，加速前道电子束检测、计算光刻系统等产品研发
 评论 ⋅  2021-09-07 16:10
俄政府采购禁令扩大至集成电路、计算机等电子产品
 评论 ⋅  2021-09-07 16:03
全球首批使用SiC芯片汽车特斯拉Model 3诞生
 评论 ⋅  2021-09-07 15:55
全球车用半导体持续供应不足给中国半导体企业带来机遇
 评论 ⋅  2021-09-07 15:49
半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划
 评论 ⋅  2021-09-07 15:46
SiC企业世纪金光获2.57亿元融资
 评论 ⋅  2021-09-07 15:45
日经：全球前10大芯片制造商2021年设备投资大增3成
 评论 ⋅  2021-09-07 14:17
中国台湾地区半导体产业强化布局EUV技术，引发韩国三星警戒
 评论 ⋅  2021-09-07 14:03
安徽熙泰OLED二期项目：拟投资2.5亿元，年产60万片
 评论 ⋅  2021-09-07 13:59
总市值近800亿，IGBT厂商时代电气正式登陆科创板
 评论 ⋅  2021-09-07 13:53
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-09-07 13:49
鸿海买下旺宏6吋厂后 还将成立半导体研究所？
 评论 ⋅  2021-09-07 13:47
湖南省重点研发计划（2021－2022年）项目立项名单出炉 多个半导体项目上榜
 评论 ⋅  2021-09-07 09:52
《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》发布：大力发展集成电路等产业
 评论 ⋅  2021-09-07 09:51
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