韩国8月信息通信领域出口额超200亿美元
 评论 ⋅  2021-09-14 15:21
钛芯电子全国首发碳化硅功率芯片全应用链
 评论 ⋅  2021-09-14 15:19
罗姆与昭和电工签订多年合约
 评论 ⋅  2021-09-14 14:36
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：超过SiC限制的 1.2-10 kV GaN功率器件
 评论 ⋅  2021-09-14 10:40
【CASICON 2021】第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山：中国功率与射频技术市场现状及未来展望
CASICON2021第三代半导体联盟秘书长于坤山功率射频技术市场现状未来展望
 评论 ⋅  2021-09-14 10:39
【CASICON 2021】启迪半导体钮应喜：碳化硅外延装备及技术进展
 评论 ⋅  2021-09-14 10:36
【CASICON 2021】中国科学技术大学龙世兵：低成本高性能氧化镓功率器件
 评论 ⋅  2021-09-14 10:32
【CASICON 2021】东南大学教授刘斯扬：SiC功率MOSFET器件可靠性研究进展
 评论 ⋅  2021-09-14 10:30
【CASICON 2021】Crosslight创始人李湛明：将GaN功率器件推向极限——材料和TCAD视角
 评论 ⋅  2021-09-14 10:02
【CASICON 2021】云南锗业公司首席科学家惠峰：VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片研制及应用
 评论 ⋅  2021-09-14 09:58
【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-14 09:55
【CASICON 2021】中国电科首席科学家陈堂胜：低温键合金刚石GaN HEMT微波功率器件
 评论 ⋅  2021-09-14 09:51
【CASICON 2021】南京工业职业技术大学雷建明：GaN功率开关器件及其高频电源应用
 评论 ⋅  2021-09-14 09:42
2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会在宁揭幕
南京功率射频半导体技术市场应用峰会南京揭幕
 评论 ⋅  2021-09-14 00:47
【行业动态】三星、丰田、日产、安森美、永吉股份、TCL、联发科 等动态
 评论 ⋅  2021-09-13 17:21
联发科4nm芯片曝光：天玑2000年底上市
 评论 ⋅  2021-09-13 16:59
TCL将投入超200亿元打造产业生态
 评论 ⋅  2021-09-13 16:58
3家汽车芯片经销商因哄抬价格被重罚
 评论 ⋅  2021-09-13 16:56
华微电子：目前正在做第三代半导体的研发
 评论 ⋅  2021-09-13 16:23
韩国9月上旬存储芯片出口转弱
 评论 ⋅  2021-09-13 16:18
工信部：汽车芯片供应链紧张问题仍将存在一段时间
 评论 ⋅  2021-09-13 16:11
丰田或受半导体紧张影响将汽车年产量目标砍掉30万
 评论 ⋅  2021-09-13 16:05
半导体企业安森美宣布涨价，10月1日生效
 评论 ⋅  2021-09-13 16:01
百万美元“未来科学大奖”揭晓：知名半导体专家施敏获奖
 评论 ⋅  2021-09-13 15:55
全球半导体将持续强势到年底
 评论 ⋅  2021-09-13 15:54
丰田、日产等6家日本车企减产逾100万辆
 评论 ⋅  2021-09-13 15:29
三星美国设新厂
 评论 ⋅  2021-09-13 15:07
信通院院长：手机芯片供货周期延长至12个月 射频前端需求增长超50%
 评论 ⋅  2021-09-13 14:33
GaN功率器件未来5-6年的发展趋势
 评论 ⋅  2021-09-13 14:06
Yole：目前华为占有全球激光雷达市场3%的份额
 评论 ⋅  2021-09-13 13:41
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