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中科院杂化铁电半导体研究取得新进展,为新颖铁电
材料
设计合成提供参考
光刻胶国产化的6道坎
泓光半导体
材料
二期项目签约 聚焦集成电路高端光刻胶
研究发现硅或为光子信息处理最强大的
材料
关于国家鼓励的集成电路设计、装备、
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、封装、测试企业条件有关问题的解答
SEMI:2021年全球半导体
材料
市场规模将增长6%,达到 587 亿美元
SEMI
2021
全球
半导体材料
市场规模
鼎材科技获数亿元融资,加速新型显示
材料
国产化进程
鼎材科技
融资
新型显示
材料
国产化
第二轮征稿 | 2021碳基半导体
材料
与器件产业发展论坛
征稿
2021
碳基
半导体材料
器件
发改委:积极引导外商更多向集成电路设备、关键原
材料
等领域投资
“碳中和”引擎!新
材料
ETF开售!
二维
材料
大面积集成到常规集成电路的可扩展方法
日本12英寸晶圆
材料
到中国寻出路
第三代半导体“超级风口”已至 不能错过新一列半导体列车
氮化镓
碳化硅
第三代
半导体
前代材料
化合物半导体
安徽滁州半导体
材料
制造项目开工,计划投资3亿美元
总投资10.8亿元 浙江奥首项目预计年底前投料试车
总投资
浙江
奥首
项目
投料试车
半导体
材料
济南槐荫区将建设天岳碳化硅
材料
山东省重点实验室,创建山东省技术
济南
槐荫
天岳
碳化硅材料
山东省
重点实验
山东省
技术
财政部等发布支持新型显示产业发展进口税收政策:部分原
材料
、零配件免征进口关税
市场占有率最高的半导体
材料
终于揭开面纱
先进半导体安徽3亿美元封装
材料
项目动工,预计2022年上半年一期投产
先进半导体
安徽
封装材料
项目动工
投产
最新议程! | 2021碳基半导体
材料
与器件产业发展论坛
最新议程
2021
碳基
半导体材料
器件
产业
论坛
第二轮 | 2021碳基半导体
材料
与器件产业发展论坛
2021
碳基半导体
材料
器件
产业
发展论坛
应用
材料
收购案失败,未来半导体收购会越来越难?
美国半导体设备巨头应用
材料
宣布终止收购日本国际电气
康佳集团子公司入股芯冠科技 后者主要聚焦第三代半导体
材料
康佳集团
入股
芯冠科技
目的
第三代
半导体材料
氮化镓
浙江:全国首个新
材料
船舶综合服务平台上线
芯片缺货,连全球的“沙子”都不够了?
机构预计去年全球半导体
材料
市场规模达到553亿美元,创下新高
中科院物理所在多阶钙钛矿铁电
材料
的极端条件研究中获进展
物理所
多阶钙钛矿
铁电材料
极端条件
研究
进展
从新基建与消费电子看第三代半导体
材料
大连化物所揭示二维层状钙钛矿中俄歇辅助的层间电子转移新机制
大连化物所
二维层
状钙钛矿
俄歇辅助
层间
电子转移
新机制
第
30
页/共
36
页
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