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字节跳动投资光舟半导体，后者致力于微纳半导体材料等开发
 评论 ⋅  2021-10-14 16:16
应对半导体短缺，法国公布60亿欧元投资计划
 评论 ⋅  2021-10-14 16:15
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
 评论 ⋅  2021-10-14 16:09
重要通知| 第四届全国宽禁带半导体学术会议定于11月7-10日在厦门召开
重要通知第四届全国宽禁带半导体学术会议11月7-10日厦门
 评论 ⋅  2021-10-14 11:18
高通CEO：全球半导体芯片短缺明年有望缓解
 评论 ⋅  2021-10-14 11:02
德勤：预计2030年亚太半导体市场全球占比将超六成
 评论 ⋅  2021-10-14 10:36
银河证券：预计2021H2半导体板块业绩高增长仍将持续
 评论 ⋅  2021-10-14 10:11
荷兰政府报告称欧盟芯片产业不应与全球半导体供应链“脱钩”
 评论 ⋅  2021-10-14 09:55
马克龙公布300亿欧元“大项目” 聚焦半导体生物制药等领域
 评论 ⋅  2021-10-14 09:44
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
【行业动态】台积电、索尼、德邦科技、晶丰明源、凌鸥创芯、宁德时代、珠海越亚半导体、格科微、斯达半导、三星、默克、苹果等动态
 评论 ⋅  2021-10-13 17:20
华为：未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升
华为未来十年第三代功率半导体创新加速期渗透率全面提升
 评论 ⋅  2021-10-13 16:34
海关总署：中西部地区前三季度进口半导体制造设备722亿元，增长31.3%
 评论 ⋅  2021-10-13 16:26
SEMI：2023年功率暨化合物半导体月产能或将冲破1000万片
 评论 ⋅  2021-10-13 15:35
韩国9月ICT出口同比增21.1%创单月之最，半导体占比过半
 评论 ⋅  2021-10-13 15:31
半导体材料厂商德邦科技科创板上市申请获受理
 评论 ⋅  2021-10-13 14:51
受益半导体国产替代：新莱应材前三季净利润暴涨
 评论 ⋅  2021-10-12 18:14
星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区
 评论 ⋅  2021-10-12 18:05
又有两家企业获融资，第三代半导体持续升温！
 评论 ⋅  2021-10-12 17:58
斯达半导定增申请通过，募资35亿瞄准碳化硅
 评论 ⋅  2021-10-12 17:51
默克将对韩国投资近7亿美元 有助于确保半导体材料供应链稳定
 评论 ⋅  2021-10-12 16:52
第三代半导体碳化硅专利排名
 评论 ⋅  2021-10-12 14:47
珠海越亚半导体35亿增资计划敲定 有望近期启动建设
 评论 ⋅  2021-10-12 14:39
光控华登基金完成“盛合晶微”半导体公司投资
 评论 ⋅  2021-10-12 14:04
中国科学院半导体研究所关于举办第三代半导体材料及应用高级研修班的通知
中国科学院半导体研究所第三代半导体材料应用高级研修班通知
 评论 ⋅  2021-10-11 19:07
意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性
 评论 ⋅  2021-10-11 18:06
【行业动态】索尼、台积电、英伟达、Arm、中欣晶圆、深圳哈勃、成都华微电子、晶通半导体、臻驱科技等动态
 评论 ⋅  2021-10-09 16:46
扬杰科技：前三季度净利预增105%-120% 功率半导体国产替代加速
 评论 ⋅  2021-10-09 16:24
第三代半导体专利，美日垄断
 评论 ⋅  2021-10-09 16:05
国星光电：近期公司推出3大系列第三代半导体新产品
 评论 ⋅  2021-10-09 15:40
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