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三星与红帽共同宣布，将在新一代存储器软件领域进行合作
 评论 ⋅  2022-05-25 11:04
华为：对所有供应商提出碳减排要求
 评论 ⋅  2022-05-25 09:12
AMD对TCL、瑞昱半导体发起337调查
 评论 ⋅  2022-05-24 13:41
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
 评论 ⋅  2022-05-24 10:54
金宏气体新中标广东光大电子大宗气订单
 评论 ⋅  2022-05-24 10:52
歌尔股份：公司已具备VR/AR产品的大规模量产交付经验
 评论 ⋅  2022-05-24 09:42
小米又投资锂电企业！
 评论 ⋅  2022-05-24 09:34
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
华微电子透露：目前产品覆盖功率半导体器件的全部范围
 评论 ⋅  2022-05-24 08:55
功率半导体市场持续成长，哪个领域最具爆发力？
 评论 ⋅  2022-05-23 15:50
ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 15:48
韦尔半导体子公司拟不超40亿元增持北京君正
 评论 ⋅  2022-05-23 14:23
芯塔电子：加快创新驱动，SiC MOSFET助力中国新能源产业发展
 评论 ⋅  2022-05-23 13:14
提升270%产能！大族半导体全球发布激光切片QCB技术及新品装备
 评论 ⋅  2022-05-23 12:24
华为新型3D DRAM成果亮相集成电路国际顶会
 评论 ⋅  2022-05-23 11:39
联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050
 评论 ⋅  2022-05-23 11:07
上海新阳光刻胶ArF、ArF-i研发进展顺利，样品已送测
 评论 ⋅  2022-05-23 11:04
首家欧洲本土电池厂Northvolt已开始出货
 评论 ⋅  2022-05-23 10:54
安世半导体与电子器件供应商合作，生产车规GaN功率模块
 评论 ⋅  2022-05-23 10:40
中芯国际公告回购421.5万股 耗资6656.6万港元
 评论 ⋅  2022-05-20 09:42
台积电官方回应不排除拟在新加坡增设晶圆厂的可能性
 评论 ⋅  2022-05-20 09:39
德州仪器全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
 评论 ⋅  2022-05-19 14:39
新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等
 评论 ⋅  2022-05-19 13:14
赛微电子青州氮化镓产线主厂房封顶
 评论 ⋅  2022-05-19 11:33
上海海关将开辟集成电路等全产业链“绿色通道”
 评论 ⋅  2022-05-19 10:33
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备
 评论 ⋅  2022-05-19 10:01
氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体公布2022年一季度财务业绩
 评论 ⋅  2022-05-19 09:59
富士康再投建芯片工厂，对造车也产生了兴趣？
 评论 ⋅  2022-05-19 09:15
多家国际晶圆代工巨头近期再度传出涨价声音
 评论 ⋅  2022-05-19 09:07
新消息：恒大汽车无限期推迟电动汽车预售
 评论 ⋅  2022-05-18 17:26
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