新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
中微公司薄膜设备新品层出
彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目,设计年产能达25万片
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目(生活服务设施区)全面封顶,8月将实现点亮投产
尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目奠基
总投资55亿,晶隆半导体外延材料产业园EPC项目封顶
曾融资数千万元,浙桂半导体进行清算组备案
南大光电OLED材料研发中心落成
普森美完成数千万元首轮融资,临芯投资与中科创星领投
总投资约4亿元,高科激光产业制造基地项目开工建设
矽统改组射出三支箭,预计年底前完成收购山东联暻半导体
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
投资3亿元!彤程新材子公司半导体芯片抛光垫项目签约金坛
吉力电机高端双碳智能电机生产制造项目签约
中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约
高纯纳米粉体、硅碳负极材料及装备制造生产基地项目签约
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
计划投资6000万元,年产1500吨电子焊料项目签约
宁德时代洛阳基地二期项目开工
微芯新材料年产千吨电子级光刻胶原材料项目动工
总投资21.5亿元,南通越亚半导体高端项目封顶在即
总投资50亿元,爱矽科技园封测项目正式破土动工
东芝12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工!
北京中电科多台国产减薄机顺利交付
炬光科技5亿元泛半导体制程光子项目落户合肥高新区
晶盛机电:在功率半导体领域,先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
总投资约3.5亿美元!新宙邦拟在美国投建10万吨/年电解液项目
华天科技签约盘古半导体,聚焦板级封装技术 总投资30亿元
井芯微完成超亿元B轮融资
赛微微电加快新产品研发及产业化
第
1
页/共
154
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部