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国产半导体设备中标比例显著提升 订单增长可期
 评论 ⋅  2023-10-23 09:39
工信部：我国5G标准必要专利声明量全球占比达42%
 评论 ⋅  2023-10-20 16:39
关于举办2023年第三届先进半导体 产教融合人才发展论坛的通知
 评论 ⋅  2023-10-20 16:25
利之达科技陶瓷基板项目举行开工
 评论 ⋅  2023-10-20 15:36
安牧泉完成超4亿元C轮融资，二期扩产项目投产在即
 评论 ⋅  2023-10-20 15:34
中科赛飞完成数千万天使轮融资，由中科院创投领投
 评论 ⋅  2023-10-20 15:25
中国电科54所成功研发双向转化桥接芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 15:20
国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术
 评论 ⋅  2023-10-20 15:19
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产
 评论 ⋅  2023-10-20 15:17
干勇院士：半导体器件是金刚石重点发展领域
 评论 ⋅  2023-10-20 15:07
走进我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地
 评论 ⋅  2023-10-20 15:03
河南电子科技大学要来了！
 评论 ⋅  2023-10-20 15:01
服务鄂湘赣三省！北交所华中基地落户武汉
 评论 ⋅  2023-10-20 14:42
芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注高性能信号链集成电路产品
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
格芯获美国3500万美元资金，加速制造下一代氮化镓芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
现代起亚同英飞凌达成战略合作 以确保功率半导体供应
 评论 ⋅  2023-10-20 14:30
重量级“首个”接续登场！山东“质造”到底有多惊艳？
 评论 ⋅  2023-10-20 14:23
第三代半导体产业技术创新战略联盟团体标准被评为高质量团体标准
 评论 ⋅  2023-10-20 14:23
凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS
 评论 ⋅  2023-10-19 21:16
《深圳市新能源汽车充换电设施管理办法》印发
 评论 ⋅  2023-10-19 16:27
报名启动！国际第三代半导体论坛&国际半导体照明论亮点先看
 评论 ⋅  2023-10-19 16:17
苏州工业园区发布集成电路产业人才政策 最高给予5000万元项目配套支持
 评论 ⋅  2023-10-19 15:01
长安汽车将在泰国投建新能源汽车工厂 投资17.7亿元
 评论 ⋅  2023-10-19 14:43
清溢光电；佛山生产基地项目将适时考虑引入电子束光刻机
 评论 ⋅  2023-10-19 14:40
商务部回应美半导体出口管制新规
 评论 ⋅  2023-10-19 09:54
中新泰合芯片封装材料项目投产
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
宜兴经开区31只重大项目集中开竣工 总投资273亿元
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
海南远程新能源商用车与多家企业签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-10-18 17:14
工信部：今年新能源汽车销量预计增长 30% 达 900 万辆
 评论 ⋅  2023-10-18 16:54
复旦微电子集团与SGS签约 推动本土汽车半导体供应链实现国产化
 评论 ⋅  2023-10-18 16:18
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