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阴和俊接任科学技术部部长，王志刚卸任
 评论 ⋅  2023-10-25 16:11
中国半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔：产业正面临有史以来最大变局
 评论 ⋅  2023-10-25 16:10
封测企业芯德半导体完成6亿元融资
 评论 ⋅  2023-10-25 14:37
英飞凌以8.3亿美元完成对氮化镓系统公司 GaN Systems 的收购
 评论 ⋅  2023-10-25 14:35
华夏金晟半导体新材料项目签约落地湖北天门 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-10-25 11:42
我国最大“沙戈荒”风光新能源基地二期200万千瓦光伏项目开工
 评论 ⋅  2023-10-25 10:48
正齐半导体高阶功率模块项目落地杭州萧山 总投资10亿
 评论 ⋅  2023-10-25 10:47
内蒙古首个半导体芯片制造项目将于10月底投产
 评论 ⋅  2023-10-25 10:08
工信部：推进医疗装备与5G、人工智能等融合发展
 评论 ⋅  2023-10-24 15:13
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
 评论 ⋅  2023-10-24 14:01
机构预计电力和能源行业专用半导体从2022年-2027年将以8%的复合年增长率增长
 评论 ⋅  2023-10-24 11:54
工信部：前三季度自主新能源乘用车销售占比达80.2%
 评论 ⋅  2023-10-24 11:30
氮化铝陶瓷基板企业华清电子获数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-10-24 11:23
三安光电：碳化硅新进展 8英寸衬底准量产
 评论 ⋅  2023-10-24 10:33
国星光电SiC-MOSFET器件获得车规级认证并通过HV-H3TRB加严可靠性考核
 评论 ⋅  2023-10-24 10:30
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
比亚迪成西沃客车全资股东
 评论 ⋅  2023-10-24 09:54
日益和“先进半导体电子应用材料项目”投产 总投资3.2亿元
 评论 ⋅  2023-10-24 09:54
三安光电：三安集团及其一致行动人拟5000万元-1亿元增持公司股份
 评论 ⋅  2023-10-24 09:53
量产项目逐渐增加，芯动联科Q3净利润同比增长73.11%
 评论 ⋅  2023-10-24 09:51
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微
 评论 ⋅  2023-10-24 09:50
长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略合作协议
 评论 ⋅  2023-10-23 21:03
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
天马80亿元芜湖新型显示模组项目首批工艺设备搬入
 评论 ⋅  2023-10-23 17:51
简述电子工业厂房防微振检测项目技术流程与案例
 评论 ⋅  2023-10-23 14:03
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准
 评论 ⋅  2023-10-23 10:35
又一大厂发力氮化镓芯片,获3500万美元补贴
 评论 ⋅  2023-10-23 10:28
华为全面完成5G-A关键技术性能测试 5.5G商用时代望加速开启
 评论 ⋅  2023-10-23 09:52
江丰电子拟全资控股芯创科技 推动半导体零部件业务发展
 评论 ⋅  2023-10-23 09:40
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