CASICON 2021前瞻：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:47
CASICON 2021前瞻：金刚石微波功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
CASICON 2021前瞻：碳化硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体钮应喜南京功率射频半导体应用峰会，碳化硅外延装备
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
CASICON 2021前瞻：VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片研制及应用
 评论 ⋅  2021-09-10 10:37
CASICON 2021前瞻：面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 评论 ⋅  2021-09-10 10:21
CASICON 2021前瞻：SiC功率MOSFET器件可靠性研究进展
 评论 ⋅  2021-09-10 09:45
奥趋光电CEO吴亮将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 17:17
西交利物浦大学副教授刘雯将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 17:15
厦门大学电子科学与技术学院副院张保平将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 16:49
中国电科首席科学家陈堂胜将受邀出席南京功率与射频半导体应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 16:20
南京邮电大学副校长郭宇锋教授将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 16:04
美商务部副部长：为稳定半导体供应链，与韩国的合作至关重要
 评论 ⋅  2021-09-09 14:55
Mobileye发布六座自动驾驶电动汽车
 评论 ⋅  2021-09-09 14:53
上海：力争到2025年集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业实现规模倍增
 评论 ⋅  2021-09-09 14:11
功率器件半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资，元禾重元领投
 评论 ⋅  2021-09-09 14:04
舍弗勒新型800V电控采用SiC技术
 评论 ⋅  2021-09-09 13:34
先锋半导体实现刻蚀机核心部件国产化，配套台积电全球首条5nm产线
 评论 ⋅  2021-09-09 13:29
因芯片短缺加剧，全球汽车预计将减产超810万辆
 评论 ⋅  2021-09-09 11:58
碳化硅衬底厂商天岳先进科创板IPO过会
 评论 ⋅  2021-09-09 11:41
材料深一度|2021年5-8月份UV LED产业重点资讯
 评论 ⋅  2021-09-09 11:18
马来西亚重要封测厂停工
 评论 ⋅  2021-09-09 11:18
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路，极大提升第三代半导体材料应用前景
 评论 ⋅  2021-09-09 11:05
中国科学院郝跃院士将出席第四届全国宽禁带半导体会议并将做大会报告
中国科学院郝跃院士第四届全国宽禁带半导体会议
 评论 ⋅  2021-09-09 10:34
国产SiC & GaN功率器件已达国际一流水平，组建欧洲销售团队“出海"
 评论 ⋅  2021-09-09 10:26
【行业动态】拜安科技、英特尔、TCL微芯科技、摩迅半导体、华芯拓远、SK Innovation、小鹏汽车等动态
 评论 ⋅  2021-09-08 17:06
总投资60亿元 景德镇中科泛半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2021-09-08 16:33
复旦大学2021年专用集成电路计算与存储服务器采购公开招标公告
 评论 ⋅  2021-09-08 16:18
【重要提醒】第四届全国宽禁带半导体学术会议论文征集9月10日截止
 评论 ⋅  2021-09-08 15:52
英飞凌：碳化硅扩张时点比预期更接近
 评论 ⋅  2021-09-08 15:35
努比亚发布65W四口氮化镓充电器 采用第三代氮化镓技术
 评论 ⋅  2021-09-08 15:34
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