云南发力智慧交通领域，计划到2025年部分高速实现自动驾驶
 评论 ⋅  2022-05-25 15:09
半导体材料研究新途径？“下一代奇迹材料”石墨炔首创成功
 评论 ⋅  2022-05-25 14:55
西班牙开始发力半导体产业，拟投资近700亿建厂
 评论 ⋅  2022-05-25 14:54
ASML光刻机价格再创新高：一台27亿元！
 评论 ⋅  2022-05-25 11:09
三星与红帽共同宣布，将在新一代存储器软件领域进行合作
 评论 ⋅  2022-05-25 11:04
年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期）落地，总投资不低于8.1亿元
 评论 ⋅  2022-05-25 10:22
芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）落户江门高新区
 评论 ⋅  2022-05-25 10:21
盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工
 评论 ⋅  2022-05-25 10:07
总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园
 评论 ⋅  2022-05-25 09:47
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
四天四板！海源复材进军光伏“左右逢源”
 评论 ⋅  2022-05-25 09:36
马化腾、曾毓群“挤破头”冲进这个全新赛道，三位清华校友刚刚拿下数亿融资
 评论 ⋅  2022-05-25 09:30
国家11部委联合发文，青岛振兴制造业找到关键一招
 评论 ⋅  2022-05-25 09:16
华为：对所有供应商提出碳减排要求
 评论 ⋅  2022-05-25 09:12
25 kW SiC直流快充设计指南之PFC仿真
 评论 ⋅  2022-05-24 16:50
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示，涉及GaN功率器件、EDA等
 评论 ⋅  2022-05-24 13:43
AMD对TCL、瑞昱半导体发起337调查
 评论 ⋅  2022-05-24 13:41
IGBT 功率模块热管理研究简述
 评论 ⋅  2022-05-24 13:41
群联携手美光与AMD，共同宣示PCIe Gen5 SSD世代来临
 评论 ⋅  2022-05-24 11:43
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术
 评论 ⋅  2022-05-24 11:42
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
 评论 ⋅  2022-05-24 10:54
金宏气体新中标广东光大电子大宗气订单
 评论 ⋅  2022-05-24 10:52
2022年10大半导体设备商排名出炉：爱德万测试登顶 ASML第二
 评论 ⋅  2022-05-24 10:50
歌尔股份：公司已具备VR/AR产品的大规模量产交付经验
 评论 ⋅  2022-05-24 09:42
小米又投资锂电企业！
 评论 ⋅  2022-05-24 09:34
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片
 评论 ⋅  2022-05-24 09:33
1.28亿元 帝尔激光拟联合精测电子收购华工创投24.22%股权
 评论 ⋅  2022-05-24 09:15
华中科技大学黄亮课题组提出膨化制备超薄氧化物新策略
 评论 ⋅  2022-05-24 09:13
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
华微电子透露：目前产品覆盖功率半导体器件的全部范围
 评论 ⋅  2022-05-24 08:55
 «上一页   1   2   …   334   335   336   337   338   …   608   609   下一页»   共18265条/609页 
联系客服 投诉反馈  顶部