盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工

日期:2022-05-25 来源:半导体产业网阅读:283
核心提示:近日,上海宝冶承建的盛合晶微半导体(江阴)有限公司(以下简称“盛合晶微”)12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工。
近日,上海宝冶承建的盛合晶微半导体(江阴)有限公司(以下简称“盛合晶微”)12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工。
 
据悉,今年1月21日,盛合晶微宣布拟16亿美元投资江阴12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目。
 
消息显示,盛合晶微(江阴)J2B项目位于江苏省无锡市江阴市东盛西路9号,主厂房总建筑面积为86919平方米。自2016年,盛合晶微即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。
 
另据企查查信息,盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册成立,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。 
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