芯联电集成电路材料制造及封测总部项目(二期)落户江门高新区

日期:2022-05-25 来源:半导体产业网阅读:282
核心提示:据悉,近日,江门高新区(江海区)举行重大项目签约仪式,芯联电集成电路材料制造及封测总部项目(二期)等项目落户高新区(江海区)。
据悉,近日,江门高新区(江海区)举行重大项目签约仪式,芯联电集成电路材料制造及封测总部项目(二期)等项目落户高新区(江海区)。
 
消息称,2021年12月初,江门高新区(江海区)与深圳市芯联电股份有限公司(下称“芯联电”)签订投资协议;同年底,芯联电参与江门市2021年第四季度集中动工仪式。不到半年的时间,芯联电再次选择高新区(江海区),计划投资17亿元,新增集成电路封装产线,建设高精密模具加工中心,用于集成电路封装、高端载板、新能源汽车专用产品等。
 
芯联电综合开发部经理欧建烈表示,目前公司在高新区(江海区)投资的项目总共有两期,计划总投资30亿元,达产后年产值将超50亿元。未来,公司将在这里建设集团总部,并建立集研发、生产于一体的总部基地。
 
企查查信息显示,芯联电成立于2016年3月,注册资本为7000万元人民币,经营范围包含电子化学品、集成电路、智能设备的技术研发等。 
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部