北方华创/中微公司供应商珂玛科技拟创业板IPO
 评论 ⋅  2022-06-30 14:17
美国芯片法案不通过，英特尔、环球晶在内的多家芯片企业将放弃在美国扩建计划
 评论 ⋅  2022-06-30 14:10
宁德时代投资半导体碳化硅晶片研发商重投天科
 评论 ⋅  2022-06-30 13:21
半导体硅片发展风头正劲！
 评论 ⋅  2022-06-30 12:00
南大苏州校区集成电路学院等4个新型学院揭牌
 评论 ⋅  2022-06-30 11:58
芯片设计公司爱科微半导体获小米投资
 评论 ⋅  2022-06-30 11:47
有研硅科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2022-06-30 09:17
欧菲光凌晨发声：南昌欧菲光被移除“实体清单”
 评论 ⋅  2022-06-29 17:19
中芯聚源投资克洛诺斯，已完成B轮融资，近亿元
 评论 ⋅  2022-06-29 17:10
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
上海发布“全球动力之城”实施方案，到2025年动力产业总体规模将达2000亿元
 评论 ⋅  2022-06-29 16:56
科友半导体应用电阻长晶炉突破高速率高品质SiC晶体生长的关键技术
 评论 ⋅  2022-06-29 16:55
长鑫存储公开多项专利，半导体光刻补偿方法专利为其中之一
 评论 ⋅  2022-06-29 16:53
日本瑞萨联手印度塔塔汽车开发下一代汽车电子产品
 评论 ⋅  2022-06-29 16:51
湖北天门重大项目及沃格光电封装载板产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-06-29 16:26
新洁能拟增资8000万元控股国硅，加强功率IC／功率模块布局
 评论 ⋅  2022-06-29 16:22
捷捷微电：高端功率半导体器件产业化项目（一期）计划今年第三季度开始试生产
 评论 ⋅  2022-06-29 15:03
闻泰科技IGBT已成功流片，进入测试验证阶段
 评论 ⋅  2022-06-29 14:50
英诺赛科在洛阳积极布局半导体产业
 评论 ⋅  2022-06-29 14:45
线下会议| 2022中国（宁波）第三届第三代半导体论坛及同期活动
 评论 ⋅  2022-06-29 14:43
芯聚能半导体助力极氪威睿首款400V SiC电驱动总成批产下线
 评论 ⋅  2022-06-29 13:37
英特尔研究院最新研究在多波长集成光学领域取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-29 12:01
小米投资成立半导体公司，半导体领域布局版图进一步扩大
 评论 ⋅  2022-06-29 09:43
我国研究者开发AlNO新型缓冲层，提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-06-29 08:35
直播预告| 聚焦SiP及半导体先进封装，6月30日14：00准时开讲！
 评论 ⋅  2022-06-28 18:21
国产封装材料厂凯华材料完成北交所上市辅导
 评论 ⋅  2022-06-28 16:17
新洁能拟增资8000万元控股国硅，构建集成电路领域发力平台
 评论 ⋅  2022-06-28 16:15
关于举办2022年中国（宁波）首届 第三代半导体产教融合人才发展论坛暨 先进半导体产业学院专家委员会成立大会的通知
 评论 ⋅  2022-06-28 14:40
攻关核心技术，湖北大学团队存储器成果荣获湖北省自然科学奖
 评论 ⋅  2022-06-28 14:08
传韩政府未来5年将斥资1万亿韩元发展AI半导体
 评论 ⋅  2022-06-28 11:59
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