直播预告| 聚焦SiP及半导体先进封装,6月30日14:00准时开讲!

日期:2022-06-28 来源:半导体产业网阅读:487
核心提示:  半导体产业网讯:6月30日(周四)14:00,NEPCON将组织ICPF(ICPackagingFair)直播活动,本场直播将邀请世界知名封测厂与设
  半导体产业网讯:6月30日(周四)14:00,NEPCON将组织ICPF(ICPackagingFair)直播活动,本场直播将邀请世界知名封测厂与设备供应商分享相关应用与趋势!内容涵盖IC先进封装的市场趋势、封装材料、特殊结构的技术分析以及相关供应装备。
 
  活动详情及嘉宾介绍
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  黄信荣先生目前在环旭电子微小化创新研发中心负责产品市场营销,有逾20年电子行业经验,在手持行动装置与系统化封装等领域担任研发,产品开发,市场行销,客户开发等工作,2000年获得美国印第安纳大学计算机科学硕士学位。
 
  本期分享内容将涵盖:
 
  1)环旭电子系统级封装发展介绍
 
  2)系统级封装产品开发
 
  3)系统级封装应用与优势
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  龚里先生就读于德国Erlangen大学,在大学和弗朗霍夫研究所工作教学,于1993年获得工学博士学位。1994年加入德国SUSS公司。2002年起至今担任苏斯上海总经理。在半导体设备和工艺领域有30年以上的经验。
 
  本期分享内容将涵盖:
 
  1)如何制作铜纳米线
 
  2)使用铜纳米线的优势
 
  3)铜纳米线在互连中的应用领域
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  张赞彬先生于2014年加入Kulicke&Soffa公司,时任公司副总裁,主管楔焊机产品线。2019年12月任公司执行副总裁与总经理,主管产品和解决方案。
 
  张总最初于担任摩托罗拉公司担任工艺与测试工程师,先后任职于伟创力公司担任制造部经理、KLA-Tencor担任高级技术总监和事业部总经理。之后,任新加坡Form Factor公司销售副总裁、总经理,以及Everett Charles Technologies公司全球总裁和首席执行官。
 
  张先生拥有State University of New York at Buffalo的电子工程和计算机科学学士学位,和英国University of Leicester的工商管理硕士学位。
 
  本期分享内容将涵盖:
 
  1)多芯片组包含的关键技术
 
  2)下游终端细分市场的需求带给上游封装中异构整合技术的挑战
 
  3)K&S异构集成的发展趋势与多晶片模组(MCM)封装的最新挑战与解决方案
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  吴阳博士,苏州博格科技有限公司CEO,托托科技首席技术官,苏州市姑苏领军人才,苏州工业园区金鸡湖科技领军人才。硕士毕业于伦敦大学学院,博士毕业于新加坡国立大学,后从事博士后研究工作,期间担任研发项目的独立PI,推进高新技术产业化,另有专利数十项。
 
  本期分享内容将涵盖:
 
  1)第三代半导体的背景介绍
 
  2)半导体器件的微纳制备
 
  3)微纳器件量测及表征设备
 
  4)总结和展望
 
  您可以用微信扫描任一海报上的二维码,免费报名参与活动!
 
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