定档 | 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛，5月5-7日长沙举行！
 评论 ⋅  2023-04-04 08:35
易华录：实控人华录集团拟与中国电科筹划重组事项
 评论 ⋅  2023-04-04 08:33
Innovusion车载激光雷达项目签约浙江德清 总投资110亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:14
北京经开区设产业升级股权投资基金 聚焦新一代信息技术、新能源智能汽车等
 评论 ⋅  2023-04-03 18:12
立琻半导体完成近亿元A轮融资，专注于光电化合物半导体
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
士兰明镓预计年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工 总投资约25亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:08
浙江嘉兴耐思威光伏及半导体零部件生产建设项目开工
 评论 ⋅  2023-04-03 18:07
士兰微：预计第二季度12英寸线IGBT月产能将达2万片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:06
科技部：启动实施新一代人工智能重大科技项目
 评论 ⋅  2023-04-03 18:04
双突破！北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机，新签合同总额突破3.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:02
大基金二期10亿元入股士兰微子公司成都士兰
 评论 ⋅  2023-04-03 18:00
华为：在移动通信、短距通信等多个主流标准专利领域居于领先地位
 评论 ⋅  2023-04-03 17:59
半导体中后道设备厂商世禹精密完成新一轮数亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-03 17:58
科阳半导体完成超5亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-03 17:47
简述功率半导体器件之IGBT技术及市场发展概况
 评论 ⋅  2023-04-03 17:04
工信部：加快推动5G、集成电路、智能网联汽车等产业集群化发展
 评论 ⋅  2023-04-03 16:41
8家在沪集成电路企业签约无锡经开区，总额8.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 16:25
浙江嘉兴耐思威光伏及半导体零部件生产建设项目开工
 评论 ⋅  2023-04-03 16:22
苏州广林达新建生产显示半导体检测设备项目开工 总投资1.6亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 16:12
外媒：三星半导体机密因使用ChatGPT或已外泄
 评论 ⋅  2023-04-03 16:08
三部门发文，支持光伏发电产业发展
 评论 ⋅  2023-04-03 16:06
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-03 15:58
九峰山实验室首批晶圆下线，实现高精密光栅芯片突破
 评论 ⋅  2023-03-31 20:14
三星电子计划投资8英寸SiC功率半导体：已投入1000～2000亿韩元
 评论 ⋅  2023-03-31 20:06
2023年湖南省重点建设项目公布，国创湖南中心、三安半导体、株洲中车、比亚迪等项目在列
 评论 ⋅  2023-03-31 18:56
贺利氏在车用功率半导体应用技术培训会上发表演讲
 评论 ⋅  2023-03-31 16:42
国产存储器巨头江波龙：企业级、车规级产品步入收获期
 评论 ⋅  2023-03-31 10:36
国内首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产
 评论 ⋅  2023-03-31 10:35
皇庭国际：未来公司将持续、重点发展功率半导体业务
 评论 ⋅  2023-03-31 10:33
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