盘锦第三代半导体产业创新发展及科技成果转化论坛将于8月22-23日召开
 评论 ⋅  2023-08-01 09:34
印力推芯片战略，产业链受质疑
 评论 ⋅  2023-08-01 09:34
第三代半导体关键材料 我国对镓、锗等出口限制今日生效
 评论 ⋅  2023-08-01 09:17
安森美和麦格纳达成碳化硅芯片供应协议
 评论 ⋅  2023-07-31 18:51
烁科热工公司首台碳化硅无压烧结炉完成出厂调试并顺利发货！
 评论 ⋅  2023-07-31 18:35
Arm牵头成立半导体教育联盟，助力破解全球性人才短缺挑战
 评论 ⋅  2023-07-31 17:42
三安光电遭大基金减持55亿元
 评论 ⋅  2023-07-31 17:41
镓和半导体获6500万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-07-31 17:36
晶盛机电：已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术
 评论 ⋅  2023-07-31 17:05
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收
 评论 ⋅  2023-07-31 13:30
娄底半导体显示新材料产业园项目开工
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
粤芯半导体三期主厂房封顶，预计明年建成并投产
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收 半导体设备实现国产化替代
 评论 ⋅  2023-07-31 09:02
美媒：世界如何从芯片短缺变成严重过剩
 评论 ⋅  2023-07-31 09:01
【CASICON 2023 西安站】实地走访篇：西安和其光电科技股份有限公司
 评论 ⋅  2023-07-28 15:48
CASICON 2023 西安站精彩继续 焦点平行论坛深度互动
 评论 ⋅  2023-07-28 08:48
【CASICON 2023 西安站】 西安和其光电常务副总经理康利军：温度量测传感器在半导体芯片制程中的应用
 评论 ⋅  2023-07-27 17:36
【CASICON 2023 西安站】 苏州锴威特应用总监牛坤宏：碳化硅功率模块设计及其在储能应用中的机会及挑战
 评论 ⋅  2023-07-27 10:09
【CASICON 2023 西安站】西安爱科赛博总工程师王森：碳化硅器件在有源电力滤波器的应用前景
 评论 ⋅  2023-07-27 09:54
【CASICON 2023 西安站】西安交通大学杨旭教授：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-27 09:41
【CASICON 2023 西安站】香港科技大学(广州)系统枢纽院李世玮教授：高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
 评论 ⋅  2023-07-27 08:54
【CASICON 2023 西安站】厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长张保平：宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
 评论 ⋅  2023-07-27 08:41
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成：宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-07-27 08:40
【CASICON 2023】2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛在西安召开
 评论 ⋅  2023-07-26 20:16
此芯科技加入openKylin，加速推动Arm PC生态繁荣
 评论 ⋅  2023-07-26 18:01
AMD：AI 半导体将年均增长 50％
 评论 ⋅  2023-07-26 10:39
日本正式实施半导体出口管制 外交部回应！
 评论 ⋅  2023-07-26 09:58
苏富乐华拟投资近7亿元在马来西亚新建半导体陶瓷基板工厂
 评论 ⋅  2023-07-26 09:51
欧盟完成全部表决程序正式批准《芯片法案》
 评论 ⋅  2023-07-26 09:08
清研半导体项目落户吴中 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-07-26 09:07
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