【CASICON 2023 西安站】香港科技大学(广州)系统枢纽院李世玮教授:高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路

日期:2023-07-27 阅读:447
核心提示:碳纳米管优异的导热性能、弯曲弹性和力学性能以及高柔韧性和导电性能,在微电子封装中有很多有利的应用,涉及提高封装性能、增强

 碳纳米管优异的导热性能、弯曲弹性和力学性能以及高柔韧性和导电性能,在微电子封装中有很多有利的应用,涉及提高封装性能、增强可靠性和改善散热等方面,但也面临制造成本、稳定性、可伸缩性等挑战。

2023年7月26日,“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安开幕。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业主办,西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团联合组织筹办。

李世玮

香港科技大学(广州)系统枢纽院长、智能制造学域讲座教授李世玮带来了“高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路”的主题报告,碳纳米管具有极高的轴向热导率,过去曾有许多研究试图将碳纳米管应用到微电子封装结构中,以增进器件或模组的散热表现。然而,在碳纳米管问世之后的三十年间,人们依然没能实现碳纳米管在微电子封装中的有效应用。报告详细探讨如何直接利用碳纳米管的轴向高热导率进行有效散热,尤其是在三维堆叠芯片封装方面的热管理应用。报告提出一项崭新的概念,先行键接两平行表面并在两表面之间预留适当间隔,然后在间隔区的两平行表面上同时对向生长大面积的碳纳米管,直到双方的碳纳米管产生类似魔术贴的犬牙交错。根据事先预研,交错后的碳纳米管可产生更佳的机械接触,甚至触发缠缚熔合,让对向生长的某些碳纳米管配对连成一条,进而提升平行面间的热导性能。报告所关注的固定间距平行表面,正好是三维堆叠芯片的场景,而散热正是三维封装的短板。可以预见研究所提供的思路,将有可能大幅增进热导性能,为未来高功率芯片三维堆叠封装热管理带来颠覆性的创新。

嘉宾简介

李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位,1993年加入香港科技大学任教,于2022年转任至香港科技大学广州校区。李教授目前是港科广智能制造学域讲座教授,同时也兼任系统枢纽院长以及微系统异构集成与封装中心主任等行政职务。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED封装和半导体照明技术、增材制造与3D打印、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。李教授在相关专业的国际学术组织非常活跃,他曾担任《IEEE元器件封装技术期刊》的总主编、IEEE CPMT学会的国际主席、以及ASME EPPD学会的国际主席,目前正担任《ASME电子封装期刊》的总主编。由于李教授在国际间的成就及声望,他于1999、2003、2008和2013年分别被英国物理学会(IoP)、美国机械工程师学会(ASME)、电气电子工程师学会(IEEE) 、国际微电子组装和封装学会(IMAPS)评选为学会会士(Fellow)。

CASICON 系列活动简介

 “先进半导体产业大会(CASICON)” 由【极智半导体产业网】主办,每年在全国巡回举办的行业综合活动。活动聚焦先进半导体产业发展热点,聚合产业相关各方诉求,通过“主题会议+项目路演+展览”的形式,促进参与各方交流合作,积极推动产业发展。CASICON 系列活动将以助力第三代半导体产业为己任,持续输出高质量的活动内容,搭建更好的交流平台,为产业发展贡献应尽的力量。

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