安森美和麦格纳达成碳化硅芯片供应协议

日期:2023-07-31 阅读:675
核心提示:半导体产业网获悉:近日,安森美(onsemi)官微宣布,公司与麦格纳(Magna)达成一项长期供货协议,麦格纳将在其电驱动(eDrive)系

 半导体产业网获悉:近日,安森美(onsemi)官微宣布,公司与麦格纳(Magna)达成一项长期供货协议,麦格纳将在其电驱动(eDrive)系统中集成安森美的EliteSiC智能电源方案。

此外,按照协议条款,麦格纳还将投资约 4000 万美元,用于安森美的新罕布什尔州和捷克共和国工厂采购新的碳化硅设备,以保证对其未来的供应。

麦格纳是一家出行科技公司,也是全球最大的汽车零部件供应商之一。麦格纳 eDrive 系统集成安森美业界领先的 EliteSiC 技术后,将具有更好的散热性能、更快的加速度和充电速度,从而提高能效并增加电动汽车 (EV) 的续航里程。此外,安森美的端到端碳化硅(SiC)生产能力及其快速扩产能力,提高了麦格纳的垂直整合能力,简化了其供应链,以满足电动汽车对基于SiC的产品日益增长的需求。

安森美先进电源部高级副总裁兼总经理Asif Jakwani说:“续航里程焦虑仍是阻碍电动汽车普及的首要因素,我们的技术能够让电动汽车行驶得更远,助力更顺畅地向未来的电气化转型。我们最新的 EliteSiC MOSFET 技术能够提高主驱逆变器的功率密度和能效,从而增加每加仑汽油的等效里程数,而不影响驱动动力和安全性。”

麦格纳动力总成总裁Diba Ilunga说:“我们深知确保SiC材料稳定供应的重要性,可持续为客户提供创新、高效的eDrive系统。随着电动汽车市场的持续增长,我们正在采取积极措施,锁定未来的碳化硅供应,以配合我们的电气化战略,并超越竞争对手。”

此前,博格华纳也与安森美扩大碳化硅方面的战略合作,协议总价值超10亿美元;今年6月初,纬湃科技也和安森美宣布了一项长达10年的碳化硅产品供应协议,价值19亿美元,以支持纬湃科技在电气化技术方面的发展。

为了满足不断增长的碳化硅芯片的需求,安森美正考虑投资20亿美元提高产量,并计划在美国、捷克共和国或韩国进行扩张,到2027年占据碳化硅汽车芯片市场40%的份额。该公司预计,碳化硅芯片和其他领域的增长将帮助其收入以10%至12%的复合年增长率增长,并将销售额从2022年的83亿美元扩大到2027年的139亿美元,自由现金流从2022年的16亿美元扩大到2027年的35亿至40亿美元。

来源:安森美

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