2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-08-29 13:48
吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福或发力自主功率半导体
 评论 ⋅  2023-08-29 13:25
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-29 13:24
成都鼓励非营运类传统能源汽车更换为新能源汽车 最高奖励8000元
 评论 ⋅  2023-08-29 11:42
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收
 评论 ⋅  2023-08-29 09:29
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-28 17:46
瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目
 评论 ⋅  2023-08-28 13:20
传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制
 评论 ⋅  2023-08-28 11:20
2024年AI芯片市场规模达670亿美元 每年增速超20%
 评论 ⋅  2023-08-28 11:01
中国半导体进口创新高！狂买荷兰光刻机
 评论 ⋅  2023-08-28 11:00
中微公司尹志尧：限制进口的零部件明年实现100%国产
 评论 ⋅  2023-08-28 10:52
上海发布两项支持高级别自动驾驶的5G网络标准 全国首发
 评论 ⋅  2023-08-28 10:50
比亚迪入股IC供应商芯进电子
 评论 ⋅  2023-08-28 10:50
华为完成5G车联网技术验证 车联网业务成为可能
 评论 ⋅  2023-08-28 10:42
合肥布局万亿级新能源汽车产业集群
 评论 ⋅  2023-08-28 10:39
1.5亿元！瑞松科技正式签约广汽埃安新工厂建设项目
 评论 ⋅  2023-08-28 10:39
芯干线获融和资产战略投资，深耕第三代半导体功率器件及模块研发设计与销售
 评论 ⋅  2023-08-28 09:57
大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
 评论 ⋅  2023-08-28 08:54
这家12吋晶圆厂宣布破产！
 评论 ⋅  2023-08-28 08:52
规模量产！格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
 评论 ⋅  2023-08-28 08:40
总投资200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷
 评论 ⋅  2023-08-28 08:38
清溢光电上半年光刻机入场 拟15亿扩产半导体掩模版
 评论 ⋅  2023-08-25 16:59
泉州南安：强“芯”强“链” 打造半导体产业新高地
 评论 ⋅  2023-08-25 16:39
突发！中微公司核心技术人员调整：调出三位新增六位
 评论 ⋅  2023-08-25 16:16
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所诚聘高层次科研人才
 评论 ⋅  2023-08-25 15:46
北京“专精特新”专板开板，首批50余家企业登陆
 评论 ⋅  2023-08-25 15:39
中微公司上半年净利翻倍 先进封装等领域持续获得订单
 评论 ⋅  2023-08-25 15:30
王新强、李新征及合作者确定石墨烯上氮化物半导体单晶材料外延范式
 评论 ⋅  2023-08-25 14:05
山东大学陶绪堂教授团队研发超高光产额、超快衰减、低成本大尺寸单晶闪烁体
 评论 ⋅  2023-08-25 13:56
纳芯微：光伏增长势头强劲，芯片灵活性及可靠性要求提升
 评论 ⋅  2023-08-25 11:57
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