志橙半导体:专注于半导体设备用CVD碳化硅涂层技术领域具备突出优势

日期:2023-11-02 阅读:574
核心提示:由于全球第三代半导体、集成电路等半导体行业保持强劲增长,碳化硅外延片、硅外延片及下游芯片、器件出货量持续创新高,外延设备的需求量及开机率持续增长,因此设备用零部件市场不断扩大。

 近年来,由于全球第三代半导体、集成电路等半导体行业保持强劲增长,碳化硅外延片、硅外延片及下游芯片、器件出货量持续创新高,外延设备的需求量及开机率持续增长,因此设备用零部件市场不断扩大。半导体设备用碳化硅零部件作为关键精密零部件,处于反应腔内,部分直接与晶圆接触,工艺难度高,对于晶圆制造、芯片制造环节至关重要。

深圳市志橙半导体材料股份有限公司(以下简称:“志橙半导体”)是半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业。自成立以来,志橙半导体主要从事碳化硅涂层石墨零部件产品的研发、生产与销售,并提供相关碳化硅涂层服务。

志橙半导体长期致力于技术的创新研发。公司自主研发CVD碳化硅沉积炉等核心生产设备、产品工艺配方等核心技术,攻克工艺、技术难点百余个,成功掌握CVD法制备碳化硅工艺,并实现规模量产。应用该工艺的主要产品碳化硅涂层石墨基座产品的关键技术指标达到国内领先、国际主流水平,加速推进了行业国产化进程。

受益于卓越的研发能力和领先的技术储备,志橙半导体成为国内少数能够自主开发CVD法碳化硅沉积炉并掌握多项CVD碳化硅涂层核心技术的企业。2020年-2022年,志橙半导体共获国内授权专利41项,其中,发明专利24项,实用新型专利17项。

此外,志橙半导体还积极推进实体碳化硅、烧结碳化硅等新产品的研发制备,不断优化公司产品结构,增强公司的市场竞争力。公司与国内半导体产业链龙头企业积极开展技术合作,并响应国家对于泛半导体产业的支持政策。

未来,志橙半导体表示将继续依托自身技术优势、广泛的客户基础及丰富的半导体市场经验,扩大产能,提高生产、管理效率,加大研发投入,吸引培养优秀人才,紧密围绕“半导体设备零部件及核心材料国产化”的战略,成为中国乃至世界半导体零部件、材料领域的领先者。

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