广林达半导体检测设备项目主体封顶

日期:2023-11-01 阅读:236
核心提示:近期,苏州广林达电子科技有限公司新建生产显示、半导体检测设备项目主体封顶,预计到明年4月竣工投产。据悉,该项目位于苏州市

        近期,苏州广林达电子科技有限公司新建生产显示、半导体检测设备项目主体封顶,预计到明年4月竣工投产。据悉,该项目位于苏州市相城区黄埭镇长旺路,于2023年4月开工奠基,主要从事柔性屏幕检测设备和半导体检测设备的生产和销售。项目达产后,预计年生产AMOLED测试设备100套、视觉检测设备100套、治具1万套、机电自动化设备100套、半导体封测设备200套。广林达官方消息显示,苏州广林达电子科技有限公司成立于2013年5月,是一家专注于光电显示、半导体封测领域的检测和智能装备系统提供商。

 (来源:集微)

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