8英寸SiC金刚线切片机累计签单数已上双，高测股份再拿新订单！
 评论 ⋅  2023-09-15 22:37
纬湃科技开发出创新型功率模块
 评论 ⋅  2023-09-14 08:50
突破百台！电科装备8-12寸系列减薄机通过产业应用端认可
 评论 ⋅  2023-09-12 22:14
捷佳伟创国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备下线
 评论 ⋅  2023-09-12 16:14
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET，发布8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2023-09-08 19:46
小鹏汽车：2025年建成3000座超快充站
 评论 ⋅  2023-09-08 14:19
押注线控与电驱 采埃孚慕尼黑车展宣誓未来方向
 评论 ⋅  2023-09-07 12:00
泰高技术与镓宏半导体一同致力于氮化镓外延片领域的全面战略推进
 评论 ⋅  2023-09-07 11:43
天岳先进：SiC龙头稳抓产业机遇 争当“双碳”标兵和排头兵
 评论 ⋅  2023-09-07 11:42
兴瑞科技：价格战让车企对降本需求日趋迫切
 评论 ⋅  2023-09-07 10:37
应用材料：半导体产业面临5大挑战
 评论 ⋅  2023-09-07 10:34
走进第三代半导体产业链“链主”企业山西烁科晶体有限公司——“小晶片”释放“大能量”
 评论 ⋅  2023-09-06 20:47
天岳先进：公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
 评论 ⋅  2023-09-06 10:04
骄成超声：公司在功率半导体领域业务规模较小
 评论 ⋅  2023-09-06 09:47
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线
 评论 ⋅  2023-09-06 09:46
英特尔与高塔半导体达成新的代工协议
 评论 ⋅  2023-09-06 09:45
意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应碳化硅MOSFET器件
 评论 ⋅  2023-09-05 21:14
沃尔沃汽车科技基金战略投资臻驱科技
 评论 ⋅  2023-09-05 19:46
EUV光刻光源核心部件研究获新进展，上光所锡液滴发生器达到100kHz工作频率
 评论 ⋅  2023-09-04 13:58
传华为调整汽车业务战略 智选车成重点
 评论 ⋅  2023-09-04 13:40
IGBT模块热阻降30%-40%，翠展微电子提出一体化逆变砖模块结构
 评论 ⋅  2023-09-04 13:38
三菱电机：集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2023-09-04 11:16
赛晶科技发布车规级HEEV封装SiC模块
 评论 ⋅  2023-09-01 08:58
博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC！
 评论 ⋅  2023-08-31 22:05
蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
 评论 ⋅  2023-08-31 16:01
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资
 评论 ⋅  2023-08-31 09:58
捷捷微电：未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场
 评论 ⋅  2023-08-30 16:49
天岳先进：碳化硅半导体产业的发展进入快车道，行业对衬底需求持续旺盛
 评论 ⋅  2023-08-30 10:59
高新发展上半年净利润增长37% 功率半导体业务快速增长
 评论 ⋅  2023-08-30 10:33
歌尔股份披露2023年半年报
 评论 ⋅  2023-08-29 15:38
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