华为：在移动通信、短距通信等多个主流标准专利领域居于领先地位
 评论 ⋅  2023-04-03 17:59
半导体中后道设备厂商世禹精密完成新一轮数亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-03 17:58
科阳半导体完成超5亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-03 17:47
浙江嘉兴耐思威光伏及半导体零部件生产建设项目开工
 评论 ⋅  2023-04-03 16:22
苏州广林达新建生产显示半导体检测设备项目开工 总投资1.6亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 16:12
三星电子计划投资8英寸SiC功率半导体：已投入1000～2000亿韩元
 评论 ⋅  2023-03-31 20:06
贺利氏在车用功率半导体应用技术培训会上发表演讲
 评论 ⋅  2023-03-31 16:42
国内首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产
 评论 ⋅  2023-03-31 10:35
皇庭国际：未来公司将持续、重点发展功率半导体业务
 评论 ⋅  2023-03-31 10:33
功率半导体生产商中恒微半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-03-31 10:30
威迈斯科创板IPO通过上市委会议 800V车载集成电源产品已获得小鹏、理想等客户的定点
 评论 ⋅  2023-03-31 10:25
士兰微IPM模块连续3年增速翻倍 分立器件加快进入电动汽车、新能源等市场
 评论 ⋅  2023-03-31 10:21
外媒：三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体
 评论 ⋅  2023-03-31 09:58
TCL科技发2022年业绩报告 半导体显示与新能源光伏产业增长可期
 评论 ⋅  2023-03-31 09:48
集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代芯力量
 评论 ⋅  2023-03-30 18:04
安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶 总投资约4.6亿元
 评论 ⋅  2023-03-30 14:25
总投资60亿元，山西高科华烨COB新型显示项目启动
 评论 ⋅  2023-03-30 11:37
锴威特科创板IPO提交注册，助力核心芯片国产化
 评论 ⋅  2023-03-30 11:34
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构，进一步推进碳化硅创新
 评论 ⋅  2023-03-30 09:52
智能出行时代的算力领导者，复睿微电子获得数亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-29 20:22
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2023-03-29 19:44
南大光电：已建成年产5吨ArF干式光刻胶生产线
 评论 ⋅  2023-03-29 18:20
赛微电子：GaN 业务积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
 评论 ⋅  2023-03-29 17:25
美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站
 评论 ⋅  2023-03-29 08:42
泰科天润北京总部项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-03-28 18:16
华天科技拟投资28.58亿元加码先进封测项目
 评论 ⋅  2023-03-28 17:43
半导体光刻胶企业徐州博康获清枫资本数千万元投资
 评论 ⋅  2023-03-28 17:17
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-03-28 15:16
安泰科技：公司可用于第三代半导体的高频软磁材料已经量产
 评论 ⋅  2023-03-28 09:56
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
 评论 ⋅  2023-03-27 18:13
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