TI电源芯片研发团队，全裁
 评论 ⋅  2024-02-29 15:41
北方华创：碳化硅外延设备已实现批量销售
 评论 ⋅  2024-02-29 15:31
国基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技术攻关，打造汽车电子中国“芯”
 评论 ⋅  2024-02-29 15:10
安森美推出第七代IGBT智能功率模块
 评论 ⋅  2024-02-29 14:59
晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利，改善电阻Rc并提高良率
 评论 ⋅  2024-02-29 11:37
芯片市场销售额预计再创新高，高频科技助力企业抢占良机
 评论 ⋅  2024-02-29 11:10
芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利，进一步缩小了接触孔沿沟道方向尺寸
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
芯联集成CEO赵奇：2024年碳化硅业务营收有望超10亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 16:28
天岳先进：2023年营收同比大涨199.9% 导电型碳化硅衬底市占率全球第二
 评论 ⋅  2024-02-27 19:24
上海合晶：将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12英寸外延片产品
 评论 ⋅  2024-02-27 11:58
法拉第未来CEO发布公开信：计划研发下一代产品FF 92
 评论 ⋅  2024-02-27 10:02
我国最后一座12英寸烂尾晶圆厂被接盘！
 评论 ⋅  2024-02-27 09:17
博通将出售远程接入业务，价格超270亿元
 评论 ⋅  2024-02-27 09:04
时域微电子正式入驻重庆两江新区 总投资3.26亿
 评论 ⋅  2024-02-26 17:31
奥芯半导体携手蓝凌,用OA+费控打造数智协同平台
 评论 ⋅  2024-02-26 16:32
瑞萨电子终止收购半导体企业Sequans
 评论 ⋅  2024-02-26 16:17
京津冀人才协同 科技创新结硕果
 评论 ⋅  2024-02-26 15:11
“技术+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
 评论 ⋅  2024-02-26 12:46
士兰微获得发明专利授权：“功率半导体器件及其制造方法”
 评论 ⋅  2024-02-26 09:59
SK海力士副社长：今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势
 评论 ⋅  2024-02-26 09:42
美国这一半导体材料大厂将断供中芯南方！
 评论 ⋅  2024-02-23 14:28
麦格纳获北美整车厂电驱动系统新订单
 评论 ⋅  2024-02-23 11:59
武汉新芯“半导体器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-23 11:38
杰瑞股份：与北美客户签署电驱压裂成套车组订单已陆续发货
 评论 ⋅  2024-02-23 10:51
中瓷电子：博威公司致力于为全球通信设备供应商提供氮化镓通信射频集成电路产品和服务
 评论 ⋅  2024-02-23 10:50
芯片厂商卖珠宝，年赚12个亿
 评论 ⋅  2024-02-23 10:00
晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-02-23 09:55
从陕西榆林走出的两位激光“富豪”
 评论 ⋅  2024-02-23 09:29
格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
 评论 ⋅  2024-02-22 17:01
利扬芯片全资子公司利阳芯正式开业，将进入量产阶段
 评论 ⋅  2024-02-22 15:30
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