电子浆料研发商云荒新材完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
卡思优派：专业视角下的芯片半导体行业人才现状分析
 评论 ⋅  2023-04-18 16:28
中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破
 评论 ⋅  2023-04-18 16:22
赛腾股份：拟25亿元投建高端半导体等生产基地项目
 评论 ⋅  2023-04-18 16:21
搭载SiC模组！华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
 评论 ⋅  2023-04-17 20:50
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州
 评论 ⋅  2023-04-17 17:34
三星半导体全球分拨中心项目获施工许可
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
半导体材料企业进化半导体完成近亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-04-14 17:44
北方华创一季度业绩超预期 国产半导体设备加速突破
 评论 ⋅  2023-04-14 09:46
东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产
 评论 ⋅  2023-04-14 08:49
赛晶半导体、达新半导体、晶益通、广汽在内4个IGBT项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-04-13 20:35
利亚德获颁碳中和领域含金量最高证书
 评论 ⋅  2023-04-13 15:54
科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目落地浙江 投资50亿元
 评论 ⋅  2023-04-13 15:53
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-13 15:29
探针台设备的“本土之光”矽电股份即将创业板首发上会
 评论 ⋅  2023-04-13 14:09
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
英特尔与Arm宣布将在芯片制造方面合作
 评论 ⋅  2023-04-13 07:58
汉拿科锐动6.8亿元高端汽车智能电子部件项目在苏州高新区签约启动
 评论 ⋅  2023-04-12 16:54
长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产
 评论 ⋅  2023-04-12 16:53
嘉兴金氟微电子高端半导体耗材项目投产 总投资6000万元
 评论 ⋅  2023-04-12 16:49
兆易创新全系列车规级存储产品累计出货量已达1亿颗
 评论 ⋅  2023-04-12 15:47
石英MEMS惯性传感器芯片半导体产线落地西咸新区
 评论 ⋅  2023-04-12 14:54
时代电气：对功率半导体的需求未来长期会保持持续增长趋势
 评论 ⋅  2023-04-12 14:39
总投资12亿元！晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目开工
 评论 ⋅  2023-04-12 14:11
长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产
 评论 ⋅  2023-04-12 14:11
湖北九峰山实验室8寸中试线已通线运行，首批晶圆下线
 评论 ⋅  2023-04-12 11:58
VCSEL厂商瑞识科技完成新一轮近亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-11 18:05
四川遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完成建设
 评论 ⋅  2023-04-11 15:41
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶 总投资5.48亿元
 评论 ⋅  2023-04-11 15:39
蔚来资本汽车激光雷达项目签约落地无锡
 评论 ⋅  2023-04-11 15:37
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