清溢光电:子公司合肥清溢光电有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模继续爬升

日期:2024-03-08 阅读:239
核心提示:清溢光电3月6日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年3月4日接受15家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募

清溢光电3月6日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年3月4日接受15家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:

问:公司业绩快报已披露,相较于2022年取得了很大的进步,请问能否给我们梳理一下2023年度的营收及增量的贡献等?

答:2023年公司围绕“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略发展目标,持续专注于掩膜版的研发、生产和销售。2023年,子公司合肥清溢光电有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模继续爬升,凭借充足的产能和稳定的质量从客户端争取到更多高规产品的订单;同时二级子公司深圳清溢微电子有限公司也追加投入扩大产能,使得半导体芯片掩膜版销售额进一步增长。“双翼”共进使得公司整体销售规模同比有一定上升,规模效应叠加订单结构优化使得公司盈利能力进一步提升,净利润同比增速高于营业收入增速。

问:请问公司面板和半导体光刻机新设备的采购计划?

答:平板显示掩膜版方面,公司陆续引进新的光刻机设备,后续将进一步提升产能。 半导体掩膜版业务方面,公司目前已拥有业内先进的激光光刻机,CD精度可达到130nm掩膜版的要求。佛山生产基地项目拟引入的光刻设备将不限于激光光刻机,也将适时考虑引入电子束光刻机。由于半导体光刻机的采购周期较长,公司技术方面正在逐步提升,公司将分步投资,具体请关注公司后续披露的相关公告。

问:请问公司现在半导体掩膜版方面客户主要是什么类型的?主要是设计公司还是代工厂?

答:在半导体芯片掩膜版行业,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证,主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域,涵盖半导体集成电路凸块(ICBumping)掩膜版、集成电路代工(ICFoundry)掩膜版、集成电路载板(ICSubstrate)掩膜版、发光二极管(LED)封装掩膜版及微机电(MEMS)掩膜版等产品,公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系,如芯联集成、三安光电600703)、艾克尔、士兰微600460)、泰科天润、积塔半导体、华微电子600360)、赛微电子300456)和长电科技600584)等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向,通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力,提升半导体芯片掩膜版的国产化率。

问:请问公司产品的下游有涉及车载的部分产品吗?

答:公司的产品有涉及在下游车载产品上应用。

问:请问关于原材料国产替代的进程是怎样的,贵司对这一模块有预期吗?

答:目前很多企业都在推进上游石英玻璃的国产化,上游材料产业链主要包括以下几个环节:一是石英玻璃的生产环节;二是研磨抛光环节;三是真空镀膜环节;四是涂胶环节。公司目前已经具备涂胶能力。上游的玻璃、研磨和镀铬环节,国内厂商也在陆续投入,但研磨等方面的技术能力等还需要时间发展。公司大力支持上游材料国产化,并考虑通过扶持国内供应链企业,提供合格的材料,推进国产化的力度,渐进式地实现国产化替代,从而将来在产业链和材料供应上有更多的选择。

 

 

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