芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议

日期:2024-03-12 阅读:635
核心提示:芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。

 3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。

长城汽车零部件董事长郑立朋、芯动半导体总经理姜佳佳,意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery,执行副总裁、中国区总裁曹志平,中国区市场及应用副总裁Francesco MUGGERI,销售副总裁赵明宇出席签约仪式。

签约现场

随着新能源汽车市场的不断渗透,消费者对新能源汽车的需求日益增加,同时对新能源汽车续航里程及充电速度有了更高的要求,新能源汽车逐渐由400V向800V高压平台推进,以满足消费者日常出行和长途旅行的市场需求。

SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性,被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电(OBC)和直流-直流变换器(DC-DC)等关键零部件中。

新能源汽车市场不断扩大,碳化硅芯片的需求量也在持续增长。为稳定SiC芯片供应,芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系,以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议,也将进一步推动长城汽车垂直整合,稳定供应链发展。

芯动半导体

无锡芯动半导体科技有限公司成立于2022年11月,主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。

产品进展方面,2023年6月,芯动半导体750V/820A IGBT功率模块通过车规级AQG324认证;7月,完成25项电驱动试验;8月,芯动半导体首批 750V/820A IGBT功率模块装机成功,并通过严格的下线测试,首批产品顺利交付;11月,芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/820A IGBT功率模块顺利装车,首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用。

据了解,芯动半导体GFM平台750V/820A IGBT功率模块采用椭圆pin-fin散热结构,最高峰值电流可达520Arms,最大功率等级满足150kW。封装采用端子超声焊接、高性能铝线键合技术、系统真空回流焊等先进工艺,充分保障了模块性能和可靠性。

当前,芯动半导体已形成平台化开发模式,在相同封装下兼容模块电流规格550A-950A,全面覆盖功率等级80kW-200kW,并将逐步实现批量装车及量产。

同步开发的800V高压模块产品,采用全新封装形式,结合SiC技术应用,支持整车高压化平台需求。未来产品方面,GFM平台、SFM平台及SiC MOSFET等20余个项目都在稳步开发中。

项目方面,2023年10月,芯动的无锡产线全面通线,采用国际领先的生产设备;目前已正式投入量产。

具体来看,该项目总投资8亿元,位于安泰三路南、联福路西,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。

作为长城汽车森林生态体系的一员,芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标,自主研发,协同上下游,联动发展,实现对功率半导体产业链的自主可控,将功率半导体产业链补齐,为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,保证供应安全,掌握电动化核心价值链成本控制能力。

布局功率半导体、垂直整合产业链,这是长城汽车在新能源领域的一大产业优势。相信此次和意法的合作,又将为芯动的碳化硅芯片供应环节补齐重要一环!

来源:碳化硅芯观察

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