近日，北京经信局公示了工信部认定的第八批制造业单项冠军企业名单，北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称“通美晶体”）凭借在磷化铟衬底领域的卓越领先地位与创新实力，跻身其中。
第八批制造业单项冠军企业公示名单图片来源：通美晶体
据了解，此次评选制造业单项冠军，是工信部为推动制造业高质量发展而开展的培育提升专项行动。其中，单项冠军企业指长期专注于制造业某些细分产品市场，生产技术或工艺国际领先，单项产品市场占有率位居全球或国内前列的企业，被誉为“制造业皇冠上的明珠”。
公开信息显示，通美晶体是一家全球知名的半导体材料科技企业，被誉为半导体材料行业的“黄埔军校”、国内化合物半导体材料“隐形冠军”，此次荣膺国家级制造业单项冠军企业，彰显了其在磷化铟衬底领域的技术创新能力和核心竞争优势。
通美晶体主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED（Mini LED及Micro LED）、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在5G通信、数据中心、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。公司的PBN材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应，同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED等产业有广泛的应用。
公司核心团队从事III-V族化合物半导体材料业务已逾35年，拥有深厚的技术积累和工艺积淀。截至发稿日，公司拥有发明专利近百项，并以技术诀窍（Know-How）方式保有众多工艺及配方类专有技术。凭借可靠的产品品质和良好的市场声誉，通美晶体已成为全球III-V族化合物半导体材料行业最具竞争力的企业之一。据Yole统计，2020年，北京通美磷化铟衬底产品市场占有率为36%，位居全球第二。
近日，在人工智能热潮之下，与之相关的上游企业也广受追捧。天风证券相关报告指出，AI算力提升浪潮下，金属材料产业链迎来发展新机遇，磷化铟衬底可被广泛应用于制造光模块器件，在5G通信、数据中心等产业迅速发展及AI算力提升的拉动下，有望蓬勃发展。光大证券发布的研报显示，2022年-2025年铟在半导体市场（用作磷化铟衬底）用量的增幅接近50%。
面对AI热潮推动磷化铟需求日益增长，通美晶体董事长Morris Young公开表示，虽然整体需求环境仍然有些疲软，但AI等领域的磷化铟订单在增加。目前AI相关应用主要使用砷化镓VCSEL，但随着（光模块）行业向800G和1.6T演进，有必要过渡到磷化铟。市场对磷化铟在AI领域的应用，推高了6英寸磷化铟的需求。Morris Young相信，AI等新催化剂将提供强劲的增量机会，公司营收与客户的扩张趋势将持续不变。
未来，公司将进一步深化在AI、5G通信、数据中心、激光雷达、可穿戴设备等领域的产业布局，持续增强公司整体竞争力，巩固并提升在全球市场的份额地位。
来源： 中国证券报·中证网
