投资15亿！吉盛微武汉碳化硅制造基地启用
 评论 ⋅  2023-12-11 19:11
英杰电气射频电源总订单超9000万！
 评论 ⋅  2023-12-08 11:28
东芝和罗姆将合作生产功率半导体 日本政府补贴8.3亿美元
 评论 ⋅  2023-12-08 11:24
NEC全彩LED恒晶屏点亮文献资料研究馆
 评论 ⋅  2023-12-07 15:57
MACOM完成收购Wolfspeed射频业务
 评论 ⋅  2023-12-07 14:23
中微公司荣获​上海市首批创新型企业总部授牌
 评论 ⋅  2023-12-07 14:17
意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂
 评论 ⋅  2023-12-07 14:04
正式投产！广州青蓝半导体有限公司IGBT投产仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-12-07 13:51
芯塔电子SiC MOSFET通过车规级认证，成功进入新能源汽车供应链！
 评论 ⋅  2023-12-07 10:31
晶盛机电： 碳化硅6 英寸衬底实现批量销售
 评论 ⋅  2023-12-06 17:11
新突破！国星光电成功点亮Micro LED新品nStar Ⅲ
 评论 ⋅  2023-12-06 08:54
长城汽车在SiC领域的两大新进展
 评论 ⋅  2023-12-05 17:05
安世半导体推出首款 SiC MOSFET
 评论 ⋅  2023-12-05 15:22
技术引领，天岳先进打造碳化硅半导体智慧工厂
 评论 ⋅  2023-12-05 15:17
摩芯半导体签署总额超十亿元的车规域控芯片意向合同
 评论 ⋅  2023-12-05 14:58
突发！传！复睿微电子裁员解散！
 评论 ⋅  2023-12-05 14:28
迈铸半导体推出基于MEMS线圈的超薄发电机解决方案
 评论 ⋅  2023-12-04 15:37
模拟和数模混合芯片公司奥拉股份通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D标准认证
 评论 ⋅  2023-11-30 17:24
天马与三安半导体签署战略合作协议 聚焦车载LED芯片技术开发
 评论 ⋅  2023-11-23 17:34
大众汽车（安徽）零部件有限公司在合肥投产
 评论 ⋅  2023-11-22 15:27
粤海金半导体顺利研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
 评论 ⋅  2023-11-22 15:26
纳微朗科技受邀将亮相年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-21 15:56
安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室
 评论 ⋅  2023-11-21 11:52
Wolfspeed：通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿
 评论 ⋅  2023-11-20 11:09
上海天岳荣获2023年临港新片区集成电路技术创新与应用技能大赛“璀璨奖”
 评论 ⋅  2023-11-20 10:52
南砂晶圆邀您相聚年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-17 14:20
收购！世界500强企业，贺利氏进军SiC
 评论 ⋅  2023-11-16 23:50
小米汽车来了！碳化硅助力整车低能耗
 评论 ⋅  2023-11-16 23:43
北方华创“一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-11-16 09:35
最新报告出炉，天科合达营收市场占比超过10%！
 评论 ⋅  2023-11-15 22:16
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