美国政府日前发表声明，将投资50亿美元用于半导体相关研发，其中包括建立国家半导体技术中心（NSTC）的计划。
该声明表示，现在，美国生产的芯片不到全球供应量的10％，而且没有最先进的芯片。几十年前，美国政府将近2％的GDP投资于研发，近年来，投资比例已降至1％以下。此前推出的《芯片和科学法案》旨在通过对美国半导体制造、研发和劳动力进行投资来改变这一现状。据悉，芯片研发计划包括110亿美元的总资金，用于推进四个项目，NSTC即是其中之一。
该声明透露，美国政府计划向NSTC投资至少50亿美元。NSTC将通过支持最新半导体技术研发、原型设计和试验，确保美国在下一代半导体技术方面处于领先地位；利用共享设施和专业知识，确保创新者能够获得关键能力；建立和维持一支技术娴熟、多样化的半导体人才队伍等。美国商务部解释，NSTC还将降低参与半导体研发的门槛，以创造一个更具活力的国家生态系统。
在其他关键研发需求投资方面，美国商务部表示，将向美国芯片制造研究所投资至少2亿美元，创建第一个半导体制造数字孪生研究所，允许创新者以低成本复制和试验制造工艺，从而大幅降低美国芯片开发和制造成本，缩短开发周期，加快半导体制造技术的应用和创新；资助高达3亿美元的先进封装研发活动，从而提高系统性能，支持新半导体应用拓展。
该声明透露，美国商务部已为芯片计划中的29个项目提供了超过1亿美元的资金，以满足微电子行业的需求。目前进行的项目正帮助该国半导体行业开发新的测量仪器、测量方法以及先进半导体设计和制造的模型，并支持创新技术产业化、商业化。
