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蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标，预计本月量产
 评论 ⋅  2023-10-17 14:15
市场消息：三菱集团正在考虑收购富士通的芯片部门
 评论 ⋅  2023-10-17 14:14
欧冶半导体完成A2轮融资 聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域
 评论 ⋅  2023-10-17 11:16
中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产
 评论 ⋅  2023-10-16 13:56
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产
 评论 ⋅  2023-10-13 16:49
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片
 评论 ⋅  2023-10-12 17:16
半导体封装与测试企业Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 16:38
外媒消息美无限期豁免韩企对华芯片设备出口禁令
 评论 ⋅  2023-10-10 16:48
华灿光电成立京灿光电科技公司 业务含集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2023-10-10 16:33
俄罗斯开发出可替代光刻机的芯片制造设备
 评论 ⋅  2023-10-10 16:30
联想投资公司入股芯科集成，布局汽车芯片产业
 评论 ⋅  2023-10-09 15:46
中国台湾南科为目前唯一可量产3nm芯片地区，三期扩建已动工
 评论 ⋅  2023-10-09 10:04
拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线在嘉定投产
 评论 ⋅  2023-10-08 09:22
摩根大通：台积电市值已蒸发770亿美元，芯片行业复苏需要更长时间
 评论 ⋅  2023-10-07 11:19
三安光电：拟对射频类业务和光芯片类业务分别进行整合
 评论 ⋅  2023-09-28 11:09
日韩接连宣布减税，支持本土芯片行业
 评论 ⋅  2023-09-28 11:07
中国人保发布国内首款汽车芯片专属保险“强芯保”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
华为发布会重磅推出智慧屏芯片及汽车新品
 评论 ⋅  2023-09-26 10:11
德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-25 10:18
美媒：美发布对华芯片设限最终规则
 评论 ⋅  2023-09-25 09:34
蔚来首款自研芯片“杨戬”开始量产，一年左右可收回研发成本
 评论 ⋅  2023-09-22 09:49
欧洲《芯片法案》正式生效
 评论 ⋅  2023-09-22 09:38
德信芯片研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 15:34
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基
 评论 ⋅  2023-09-21 10:20
芯片领域三箭齐发 英特尔跑步突围
 评论 ⋅  2023-09-21 09:28
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成
 评论 ⋅  2023-09-12 16:07
芯片迈向先进制程 我国半导体掩膜版市场规模加速提升
 评论 ⋅  2023-09-08 08:38
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