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标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸
碳化硅
晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
露笑科技:公司
碳化硅
长晶炉有对外销售播
天成半导体:从事高质量
碳化硅
衬底生产
国内首家!厦门大学实现8英寸
碳化硅
外延生长
环球晶圆8/12吋硅晶圆产能满载,会持续扩大
碳化硅
产能
三安光电:
碳化硅
衬底已批量销售,汽车客户合作获重大突破
碳化硅
市占率剑指30%!英飞凌预计到2027年SiC产能将增加10倍
英飞凌:预计到2027年
碳化硅
产能将增加10倍
湖南三安:
碳化硅
衬底已实现批量销售,汽车客户合作取得重大突破
实现1>1+1的创新!Wolfspeed
碳化硅
基氮化镓功率晶体管,赋能蜂窝通信创新
三菱电机将投资翻番建设新的晶圆厂 增加
碳化硅
功率半导体生产
科友半导体董事长赵丽丽:电阻炉八英寸
碳化硅
制备技术探索
台湾中山大学突破6英寸
碳化硅
晶体生长!
安森美
碳化硅
技术将整合到宝马集团下一代电动汽车
高金富恒集团
碳化硅
半导体产业基地项目签约山东东营
投资25亿元,山东东营新增一
碳化硅
半导体产业基地项目
简述SiC
碳化硅
单晶的生长原理
事件点评:特斯拉下一代平台将减少75%的
碳化硅
,你怎么看?
通富微电:公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发第三代半导体
碳化硅
产品
特斯拉:下一代平台将减少75%的
碳化硅
华芯邦
碳化硅
先进封装项目落户聊城 总投资5.3亿元
华润微:
碳化硅
产品二极管和MOS均已系列化上量
瞻芯电子完成数亿元B轮融资,聚焦
碳化硅
领域
简述
碳化硅
功率器件封装的三个关键技术
瞻芯电子完成数亿元B轮融资,为国产
碳化硅
(SiC)持续加码
赛道火热+现场火爆,聚焦
碳化硅
功率电子器件技术新风向
东芝电子社长佐藤裕之:2025年将开始量产
碳化硅
材料的功率半导体
微芯科技将投资8.8亿美元 在美扩建
碳化硅
和硅产能
IFWS:
碳化硅
功率电子器件技术进展追踪
天科合达完成Pre-IPO轮融资,专注第三代半导体
碳化硅
晶片领域
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12
页/共
30
页
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