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中电科第四十八研究所巩小亮受邀将出席2023
碳化硅
关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
复旦大学教授张清纯受邀将出席2023
碳化硅
关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
”2023
碳化硅
关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛“即将启程 湖南大学王俊受邀将出席并作报告
泰科天润董事长陈彤受邀将出席2023
碳化硅
关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
日程更新!中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔
碳化硅
关键装备、工艺技术发展论坛,5月长沙召开!
基本半导体车规级
碳化硅
芯片产线在深圳通线
华大半导体有限公司副总经理刘劲梅:中国
碳化硅
产业发展的机遇与挑战
小鹏汽车“扶摇”架构:将标配全域800V高压SiC
碳化硅
平台
中国电科55所携手一汽,
碳化硅
功率器件及模组取得突破
简述激光在
碳化硅
半导体晶圆制程中的应用
主题出炉!2023
碳化硅
关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛5月长沙召开
简述
碳化硅
衬底制备的重点与难点
南京产!
碳化硅
芯片已装载百万辆新能源车
国产
碳化硅
功率半导体有望四季度“上车”
河北同光8英寸导电型
碳化硅
晶体样品已出炉,预计年底小批量生产
同光半导体8英寸导电型
碳化硅
晶体样品已出炉,预计年底小批量生产
合盛硅业:目前2万片宽禁带半导体
碳化硅
衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收,实现量产
北京烁科中科信
碳化硅
离子注入机顺利交付
红旗首款全国产塑封2in1
碳化硅
功率模块A样件完成试制
定档 | 2023
碳化硅
关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛,5月5-7日长沙举行!
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构,进一步推进
碳化硅
创新
中国科大首次实现基于
碳化硅
中硅空位色心的高压原位磁探测
清华苏研院与至信微电子共建“
碳化硅
联合研发中心”
盛美上海首次获得Ultra C SiC
碳化硅
衬底清洗设备采购订单
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「
碳化硅
联合研发中心 」
打造第三代半导体
碳化硅
材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
国际首次!科研团队在基于
碳化硅
硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
投资额超258亿元,天科合达
碳化硅
二期项目等33个项目落户徐州
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸
碳化硅
晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
露笑科技:公司
碳化硅
长晶炉有对外销售播
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