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英飞凌与SiC
晶圆
供应商SK Siltron CSS签署供应协议
总投资超50亿元!晶能微电子第三座生产基地开工建设
晶能微电子
6英寸
FRD
晶圆
半桥模块
前博世半导体厂长 Christian Koitzsch 接任台积电欧洲子公司总裁
前博世半导体
台积电
欧洲
12
英寸
晶圆厂
SiC
晶圆
代工龙头X-Fab宣布:收购MOSFET厂商M-MOS Semiconductor
SiC
晶圆
X-Fab
收购
MOSFET
M-MOS
Semiconductor
精智达DRAM
晶圆
老化测试设备进入验证阶段
SEMI:2024年全球半导体产能预计每月3000万片
晶圆
SEMI
2024年
全球半导体
产能
晶圆
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺
晶圆
制造量产线项目搬入首台设备
摇橹船科技:成功研发Micro LED
晶圆
检测设备 或解决大规模商用“痛点”
重庆,正成为功率半导体“新贵”
重庆
功率半导体
新贵
芯片
设计
晶圆
制造
封装
测试
原材料
中兵红箭:正在研发金刚石半导体衬底材料
中兵红箭
000519.SZ
金刚石
半导体
衬底材料
芯片晶圆
总投资约15亿!汉轩车规级SiC功率器件项目开工
晶圆
徐州高新区
汉轩车规级
功率器件制造项目
开工
半导体
晶圆
键合设备厂商芯睿科技完成过亿元B轮融资
IFWS 2023│南砂
晶圆
/山东大学杨祥龙:大尺寸SiC单晶的研究进展
中芯国际12英寸
晶圆
代工生产线新进展 总投资573亿元
赛微电子:拟与子公司以1.8亿元设合资公司,实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
赛微电子,MEMS,半导体产业,晶圆
全国首座多材料光电异质集成
晶圆
线在巴南开建
旺荣半导体公司年产24万片8英寸
晶圆
项目正式竣工投产
意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC
晶圆
厂
南砂
晶圆
邀您相聚年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
北方华创“一种半导体设备及其
晶圆
传输腔室和
晶圆
传输方法”专利获授权
国际上首次!基于
晶圆
级高导热异质集成衬底实现已报道的最高截止频率氧化镓射频器件
SEMI:全球IDM和
晶圆
代工利用率低于80%
碳化硅(SiC)
晶圆
市场驱动因素及发展趋势深度分析
捷捷微电:南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸
晶圆
100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
碳化硅供需紧缺,
晶圆
、功率器件头部上市公司加速布局
晶合集成三期
晶圆
厂正式落成 聚焦汽车芯片
台积电35亿欧元赴德国设12英寸
晶圆
厂 获中国台湾经济部门门批准
亚芯微半导体30亿元
晶圆
制造及芯片封测项目落户荆门
8英寸SiC
晶圆
市场渗透率即将和6英寸持平,中国SiC需求量将占全球40%
中国碳化硅
晶圆
产能突破,预计2024年占全球50%份额
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