旺荣半导体公司年产24万片8英寸晶圆项目正式竣工投产

日期:2023-12-12 阅读:261
核心提示:12月10日,易事特集团参股的浙江旺荣半导体有限公司迎来了标志性的大事总投资50亿元的年产24万片8英寸晶圆项目正式宣布竣工投产

12月10日,易事特集团参股的浙江旺荣半导体有限公司迎来了标志性的大事——总投资50亿元的年产24万片8英寸晶圆项目正式宣布竣工投产。

据悉,旺荣半导体公司年产24万片8英寸晶圆项目将聚焦于被海外巨头垄断的中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品,专注于0.18μm~0.35μm功率分立器件研发与制造,有力打破国外芯片厂商在该领域的垄断,有效填补国内8英寸功率器件芯片产能缺口,进一步加快国产替代,为我国半导体产业发展带来新的机遇。

浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目位于丽水经济技术开发区D-30-5工业地块,项目总投资50亿元,总用地面积102亩,一期计划投资24亿元,主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线,其中FRD芯片2.4万片/年、MOSFET芯片10.8万片/年、IGBT芯片10.8万片/年。

浙江旺荣半导体有限公司作为丽水打造形成一条集“芯片设计、制造、封装、测试”等各个环节独立的市场主体的“Smart IDM”模式意义重大,是其生态圈中重要的标志性龙头企业,对丽水半导体全产业链发展具有重要意义。浙江旺荣半导体有限公司将以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体,垂直整合制造模式运营,产品将用于电动汽车、家用电器、电动火车、产业用机械装置、光伏发电站等未来战略性产业,进一步破解“卡脖子”难题。

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