7月21日下午，姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目，以及总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目
成都芯盟微半导体芯片封装项目
由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队均毕业于国内知名高校，专注半导体芯片封装领域多年，计划总投资10亿元，一期租用标准厂房1万平方米、二期新建标准厂房4万平方米，预计投产后3年开票销售可达10亿元。
半导体真空泵及配件项目
由泰州市百钻金属制品有限公司投资建设，系姜堰在外能人返乡创业项目，团队深耕该领域多年，主攻半导体真空泵及配件研发、生产，计划总投资5亿元、新建标准厂房2万平方米，预计投产后3年开票销售可达6亿元。
此次签约既是双方互信的成果，更是携手奋进的起点。姜堰高新区将始终以“伙伴心态”与企业同频共振，全程跟踪服务，及时响应诉求，以最优质的服务、最优惠的政策、最优良的环境，为项目建设和企业发展保驾护航，让项目方安心投资、放心建设、舒心发展为“千亿姜堰”建设作出新的贡献。
（来源：江苏姜堰）
