南砂晶圆邀您相聚年度国际论坛IFWS&SSLCHINA

日期:2023-11-17 阅读:328
核心提示:2023年11月27-30日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于厦门国际会议中心召开

2023年11月27-30日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于厦门国际会议中心召开。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

在新能源产业强劲需求下,全球 SiC 产业步入高速成长期,推升了对 SiC 衬底产能的需求。目前商用 SiC 衬底尺寸仍以 6 英寸为主,扩大 SiC 衬底尺寸是增加产能供给、降低成本的重要途径之一。近年来 SiC 衬底厂商加速推进 8 英寸衬底的研发和量产进度,以抢占 8 英寸先机。

作为国内碳化硅单晶材料代表性企业,南砂晶圆将隆重亮相本届年度盛会。同时,论坛“碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术分会”上,山东大学副教授/南砂晶圆技术总监杨祥龙将带来“大尺寸SiC单晶的研究进展”的主题报告,分享最新技术研究成果及进展,也诚邀业界同仁共聚本届盛会,同议产业发展的现在与未来。

杨祥龙

杨祥龙

山东大学副教授/南砂晶圆技术总监

杨祥龙,山东大学副教授,博士生导师。长期从事宽禁带半导体碳化硅晶体生长和缺陷分析研究,主持承担了国家自然科学基金、省重点研发计划、省自然科学基金等多项科研项目。在国内外学术刊物上发表论文30余篇,申请和获得授权发明专利20余件。

4-3背景-01

广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月,是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业,注册资本2.81亿元。公司以山东大学晶体材料国家重点实验室近年来研发的最新碳化硅单晶生长与衬底加工技术成果为基础,同山东大学开展全方位产学研合作。早年在蒋民华的指导下,长江学者徐现刚特聘教授带领团队历经多年研究,成功突破了碳化硅单晶生长及衬底制备技术,为碳化硅衬底的国产商业化奠定了良好基础。公司产品以6英寸半绝缘和N型碳化硅衬底为主,可视市场需求不断丰富产品线。第三代半导体材料作为新基建的战略性材料,公司将立足粤港澳大湾区,力争发展成为全国乃至全球驰名的碳化硅半导体公司。

更多论坛内容、活动及嘉宾信息,敬请关注半导体产业网、第三代半导体产业!

附论坛详细信息:

会议时间 : 2023年11月27-30日

会议地点 :中国· 福建 ·厦门国际会议中心

主办单位:

厦门市人民政府

厦门大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

承办单位:

厦门市工业和信息化局

厦门市科学技术局

厦门火炬高新区管委会

惠新(厦门)科技创新研究院

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

论坛主题:低碳智联· 同芯共赢

程序委员会 :

程序委员会主席团

主席:

张   荣--厦门大学党委书记、教授

联合主席:

刘   明--中国科学院院士、中国科学院微电子研究所所研究员

顾   瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授

江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽--中国科学院特聘研究员

张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈   波--北京大学理学部副主任、教授

徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

盛   况--浙江大学电气工程学院院长、教授

张   波--电子科技大学教授

陈   敬--香港科技大学教授

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

张国旗--荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授

Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

日程总览:
日程总览1116
备注:更多同期活动正在逐步更新中!
 
注册参会:
注册参会

备注:11月15日前注册报名,享受优惠票价!

*中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。

*IFWS相关会议:碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术,氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术,碳化功率器件及其封装技术I、Ⅱ,氮化镓功率电子器件,氮化镓射频电子器件,超宽禁带半导体技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ;

*SSL技术会议:光品质与光健康医疗技术,Mini/Micro-LED及其他新型显示技术,半导体照明芯片、封装及光通信技术,氮化物半导体固态紫外技术,光农业与生物技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ;

*IFWS会议用餐包含:28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐;

*SSL会议用餐:27日晚餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。

线上报名通道:

线上报名通道

 

组委会联系方式:

1.投稿咨询

白老师

010-82387600-602

papersubmission@china-led.net

2.赞助/参会/参展/商务合作

张女士

13681329411

zhangww@casmita.com

贾先生

18310277858

jiaxl@casmita.com

余先生

18110121397

yuq@casmita.com 

协议酒店:

协议酒店

 
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部