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全球芯片需求激增，富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
 评论 ⋅  2021-08-25 09:48
富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
 评论 ⋅  2021-08-23 14:25
全球芯片需求激增 富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
芯片富士胶片加码投资半导体材料
 评论 ⋅  2021-08-23 11:11
宁波新材料五年发展规划出炉，氮化镓、碳化硅、氧化锌等第三代半导体材料被提及
 评论 ⋅  2021-08-12 11:09
韩媒：中国半导体材料和设备国产化加速
 评论 ⋅  2021-08-06 14:12
大湾区半导体材料产业进击：从上游技术追赶走向平台化生态
大湾区半导体材料上游技术追赶平台化生态
 评论 ⋅  2021-08-05 09:03
半导体材料巨头英特格高雄厂正式动土 将优先供应台积电等半导体
 评论 ⋅  2021-08-04 13:20
半导体所等在半导体材料“异构外延”研究中获进展
 评论 ⋅  2021-08-03 15:24
第三代半导体材料: SiC的兴起与未来
SiC功率器件理想材料第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-07-19 16:41
极具潜力的半导体材料，硫化铂光电特性研究获新突破
半导体材料硫化铂光电特性
 评论 ⋅  2021-07-06 14:44
Porotech获300万英镑融资，开发AR/VR MicroLED半导体材料
 评论 ⋅  2021-07-02 17:57
云大半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破，助力大面积电子器件发展
 评论 ⋅  2021-06-23 11:14
半导体材料企业有研半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2021-06-22 16:03
【行业动态】英特尔、闻泰科技、锐成芯微、天准科技、比亚迪半导体、志橙半导体材料等动态
 评论 ⋅  2021-06-21 17:44
北京第三代半导体材料及应用联合创新基地完成竣工验收
 评论 ⋅  2021-06-21 15:44
总投资3.32亿元！志橙半导体材料广州总部项目正式开工
 评论 ⋅  2021-06-21 10:19
多方布局快充领域 第三代半导体材料迎来机遇
 评论 ⋅  2021-06-18 11:23
东尼电子：公司研发的碳化硅半导体材料主要为6英寸
东尼电子碳化硅半导体材料6英寸
 评论 ⋅  2021-06-08 10:04
TCL科技关联公司投资环鑫科技，后者经营范围含半导体材料等
 评论 ⋅  2021-06-03 17:17
除了光刻胶，还有这些半导体材料日本占比也很大
 评论 ⋅  2021-05-28 10:11
除了光刻胶，日本半导体材料所占全球市场份额也相当惊人！
光刻胶日本半导体材料全球市场份额
 评论 ⋅  2021-05-28 09:01
科研人员提出超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
 评论 ⋅  2021-05-26 16:01
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导
 评论 ⋅  2021-05-21 10:42
南大光电内蒙古半导体材料项目开工 总投资50亿
 评论 ⋅  2021-05-20 14:12
晶圆厂加快推进验证 半导体材料开启国产替代元年
晶圆厂验证半导体材料国产替代元年
 评论 ⋅  2021-05-20 13:22
总投资约50亿元，南大光电又一个半导体材料项目开工
南大光电半导体材料项目开工
 评论 ⋅  2021-05-19 14:10
倒计时3天！最新议程+参会名单！2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛
 评论 ⋅  2021-05-18 08:31
泓光半导体材料二期项目签约 聚焦集成电路高端光刻胶
 评论 ⋅  2021-04-30 14:16
SEMI：2021年全球半导体材料市场规模将增长6%，达到 587 亿美元
SEMI2021全球半导体材料市场规模
 评论 ⋅  2021-04-26 11:21
第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛
征稿2021碳基半导体材料器件
 评论 ⋅  2021-04-23 09:43
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