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日本
2nm芯片项目已宣布启动测试生产
日本
先进半导体制造商Rapidus启动2nm GAA晶体管试制,首块晶圆亮相
负债1.1亿美元,
日本
芯片制造商JS Foundry申请破产保护
日本
芯片设备制造商东和公司计划在韩建第三家封装设备厂
日本
电子零部件制造商TDK斥资近1亿美元收购美国智能眼镜公司SoftEye
日本
Rapidus拟7月完成2纳米制程工艺半导体试产
日本
政府出售JDI全部股份,总投资亏损超1500亿日元
日本
硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产
9500亿韩元!MBK Partners收购
日本
基板制造商FICT
日本
加强出口管制!42家中国实体列入“黑名单”,涉及处理器、光刻机等领域
日本
Rapidus首座晶圆厂建设顺利,计划4月启动2nm制程试产
日本
将在 7 所大学建立半导体人才培养基地,让全国学生都能体验
2纳米芯片能否杀出
日本
黑马?新兴公司Rapidus将于4月试验生产
日本
政府为电装-富士电机联合的SiC功率半导体计划投资705亿日元
日本
国立材料研究所廖梅勇团队实现金刚石DUV探测器低电压高增益新突破!
台积电
日本
首座晶圆厂有望年底实现量产
日本
电装Denso、富士电机合建SiC项目
日本
华为高级首席专家滨田公守将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻
投资7亿美元,AIST与英特尔将在
日本
合作建立尖端半导体研究中心
英特尔将在
日本
新建芯片研发中心
日本
FOX公司计划2028年量产6英寸氧化镓晶圆
日本
半导体材料大厂信越化学宣布:进军半导体制造设备市场!
日本
对华半导体设备出口激增61.6%
日本
航空电子高端电子元器件项目签约无锡
日本
Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂
日本
出口管制清单再更新!包含5项半导体产品
日本
升级半导体出口管制 9月8日实施
“连续三季,
日本
超50%半导体设备销往中国”
日本
半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保,计划开发2纳米制程
日本
与马来西亚或本周举行首脑会谈,讨论强化半导体供应链等合作
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