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三菱考虑找台积电代工
功率
半导体
MOSFET
功率
半导体新一轮大涨价
功率
器件市场现黄金期 国内会有怎样的布局?
华润微子公司拟投建12吋
功率
半导体晶圆生产线
华润微将携手大基金二期,斥巨资建12吋
功率
器件产线
日本东芝开发的
功率
半导体,最大可降低40.5%的
功率
损耗
翟婉明院士:高速列车大
功率
半导体芯片IGBT完全依赖进口,仍面临挑战!
到2027年,GaN和SiC
功率
半导体市场预计将超过45亿美元
投资20亿元,年产15亿只先进
功率
器件及模块封装项目启动
电动化普及
功率
器件会有怎样的变革?
中科汉韵SiC
功率
器件项目通线
中科汉韵
SiC
功率器件
项目
通线
到2027年,氮化镓和碳化硅
功率
半导体市场预计将超过45亿美元
GaN
SiC
功率
半导体
吉利汽车与芯聚能等合资成立新公司,布局车规级
功率
半导体
吉利汽车
芯聚能
车规级功率半导体
功率
半导体宏微科技IPO过会,将于上交所科创板上市
功率半导体
宏微科技
IPO
上交所
科创板
上市
聚焦
功率
半导体封测等 中铁建集成电路产业园项目开工
陆芯电子完成C轮融资 专注
功率
半导体
国投创业
功率半导体
设计
应用
企业
陆芯科技
C轮
2026 年市场将达 11 亿美元!GaN
功率
芯片市场年增 70%
士兰微12英寸高压集成电路和
功率
器件芯片技术提升及扩产项目启动
积极布局
功率
半导体 中车电气科创板IPO过会
东芝开发碳化硅
功率
模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
东芝发布碳化硅(SiC)
功率
模块新技术
2026 年市场将达 11 亿美元!GaN
功率
芯片市场年增 70%
未来已来?恩智浦“下一代”高性能、低
功率
汽车系统
氮化镓
功率
芯片市场年增长率70%,2026年将达到11亿美元
德国贺利氏张靖:针对碳化硅
功率
模块的先进封装解决方案
南京集芯光电雷建明:氮化镓
功率
开关器件及其在超轻薄开关电源领域的应用研究
吉永商事陈海龙:量产型SiC
功率
器件背面工艺技术提案
中电南方国基集团李士颜:
功率
碳化硅MOSFET芯片及模块研究进展及应用
中电南方国基集团
李士颜
功率
碳化硅
MOSFET
芯片
模块
ULVAC李茂林:碳化硅
功率
器件制造中ULVAC的量产技术
爱发科
李茂林
碳化硅
功率器件
ULVAC
量产技术
晶湛半导体陈宇超:应用于
功率
器件的GaN外延片进展
苏州
晶湛半导体
科技
陈宇超
功率器件
硅基GaN
外延片
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页/共
44
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