芯导科技科创板首发过会 致力成为功率半导体领域知名品牌

日期:2021-08-26 来源:中国证券报·中证网阅读:314
核心提示:8月25日晚,上交所发布科创板上市委会议审议结果,上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”)科创板首发获通过,这意味着芯导科技距离成功登陆科创板再进一步。
8月25日晚,上交所发布科创板上市委会议审议结果,上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”)科创板首发获通过,这意味着芯导科技距离成功登陆科创板再进一步。据悉,芯导科技由国元证券保荐,拟融资金额为4.44亿元,本次募集资金在扣除相关发行费用后拟用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目及研发中心建设项目。
 
公开资料显示,芯导科技成立于2009年,总部位于上海张江高科技园区,主营业务为功率半导体的研发与销售,公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类,产品应用领域主要以消费类电子为主,少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。目前,公司主要产品的应用领域聚焦于以手机、TWS、平板电脑为主的消费类电子领域,并形成了多种产品系列,进入了小米通讯、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名ODM厂商的供应链。
 
财务方面,2018-2020年,芯导科技营业收入分别为2.94亿元、2.80亿元和3.68亿元,归母净利润分别为4967.23万元、4809.33万元和7416.38万元。基于公司目前的经营状况和市场环境,公司预计2021年1-6月可实现的营业收入区间为2.5亿元至2.7亿元,与上年同期相比增长幅度为87.41%至102.40%;预计可实现的归母净利润区间为6000万元至7000万元,与上年同期相比增长幅度为126.41%至164.14%。
 
研发技术产业化方面,目前公司拥有发明专利13项、实用新型专利20项,掌握了一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术。
 
芯导科技表示,未来公司将专注于功率半导体的研发及销售,落实品牌建设与资本运作相结合的战略,通过全面提升业务规模、技术与产品创新能力、市场开拓力度以及完善法人治理结构等方式,进一步强化公司的核心竞争能力,致力成为国内外功率半导体领域的知名品牌。
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