CASICON 2021前瞻:氧化镓基双极型异质结功率器件研究

日期:2021-09-07 来源:半导体产业网阅读:422
核心提示:南京大学电子科学与工程学院教授、博导叶建东将受邀出席峰会,并分享题为“氧化镓基双极型异质结功率器件研究”的主题报告。
会议宣传图
氧化镓(Ga2O3)半导体材料由于其超宽禁带宽度(~4.8 eV)、高临界击穿场强(~8 MV/cm),以及可控n型掺杂外延和大尺寸单晶,在功率电子器件领域得到国内外越来越广泛的研究。然而p型Ga2O3材料难以制备,严重地限制了Ga2O3在功率器件的实际应用。

2021年9月13-14日,由南京大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导,半导体产业网、第三代半导体产业主办的“2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会(CASICON 2021)”将在南京城市名人酒店召开。会议围绕碳化硅、氮化镓、砷化镓、氧化镓、金刚石等材料在电力电子、5G射频领域的技术进展与创新应用,助推相关领域市场产品国产化替代。

届时,南京大学电子科学与工程学院教授、博导叶建东将受邀出席峰会,并分享题为“氧化镓基双极型异质结功率器件研究”的主题报告。

报告将分享NiO低温外延技术,通过构筑NiO/Ga2O3异质结构显著降低器件反向漏电流,有效提高器件击穿电压,并揭示了NiO/Ga2O3 II型异质界面能带弯曲和载流子隧穿复合的共性机制。为进一步减小正向导通电阻和开启电压以及提高击穿电压,研制出带有NiO场限环的垂直结构异质结势垒肖特基(HJBS)二极管,。在此基础上,研制出单管面积(1mm×1mm) NiO/Ga2O3 p-n二极管。为进一步抑制电场边缘聚集效应,设计和研制出具有倾斜台面的NiO/Ga2O3 p-n功率二极管等。种种数据结果表明,通过异质集成p-n结是实现氧化镓基双极型功率器件的可行路径之一。

欲知详细最新研究进展与数据成果,敬请关注峰会,也欢迎相关领域专家、学者、行业企事业单位参会交流,共商合作事宜。

【嘉宾简介】

 叶建东

叶建东,南京大学电子科学与工程学院教授、博导。2002年和2006年分别在南京大学获得学士和博士学位。曾先后就职于新加坡微电子研究所和澳大利亚国立大学。长期从事宽禁带氧化物半导体材料、物理与器件研究,主持和完成国家重点研发计划课题、国家优秀青年基金、江苏省杰出青年基金、江苏省重点研发计划等。在IEEE Power Electron. Dev., IEEE Electron Dev. Lett., IEEE Trans. Electron Dev., Appl. Phys. Lett等学术期刊上发表130余篇,受邀综述3篇,专著1章,申请/授权发明专利15/7项。

会务组也诚挚欢迎相关领域的专家、学者、行业企事业单位能参会与叶建东教授多多交流!

 更多会议资料请往下查看:

【组织机构】
 
指导单位
南京大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟
 
主办单位
半导体产业网
第三代半导体产业 公号
 
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

赞助支持单位
蓝雨软件技术开发(上海)有限公司
爱发科商贸(上海)有限公司
宁波恒普真空技术有限公司
苏州晶湛半导体有限公司
青岛聚能创芯微电子有限公司
德仪国际贸易(上海)有限公司
大族激光显示与半导体装备事业部
上海翱晶半导体科技有限公司
上海智湖信息技术有限公司
芜湖启迪半导体有限公司
湖南国芯半导体科技有限公司
赞助企业LOGO图
 
【时间地点】
 时间:2021年9月13-14日
地点:南京·城市名人酒店(江苏省南京市鼓楼区中山北路30号)

【会议安排】
【报告嘉宾&主题报告】

1、9月13日报告(陆续更新中)
嘉宾:于坤山--第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长
报告:中国功率与射频技术市场现状及未来展望
 
嘉宾:陈堂胜--中国电科首席科学家/微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室主任
报告:低温键合金刚石GaN HEMT微波功率器件
 
嘉宾:陈敦军--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授
报告:GaN功率开关器件及其高频电源应用
 
嘉宾:刘斯扬--东南大学教授
报告:SiC功率MOSFET器件可靠性研究进展
 
嘉宾:龙世兵--中国科学技术大学微电子学院执行院长
报告:低成本高性能氧化镓半导体功率器件
 
嘉宾:Dr Simon Li--Founding director, Crosslight Software Inc and GaNPower Intl. Inc
报告:Pushing GaN power devices to the limit - A material and TCAD perspective
 
嘉宾:戴小平-湖南国芯科技总经理
报告:浅析SiC模块封装技术
 
嘉宾:Yuhao Zhang  美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统中心助理研究员
报告:1.2-10 kV GaN Power Devices Exceeding SiC Limit
 
嘉宾:龚平--西安唐晶量子科技有限公司董事长
报告:6 inch GaAs 基 VCSEL 和 射频外延技术
 
嘉宾:纽应喜--启迪半导体研发总监
报告:碳化硅外延装备及技术进展
 
嘉宾:张 云--天津大学电气自动化与信息工程学院教授
报告:新能源汽车电力电子系统及其运行控制
 
2、9月14日报告(陆续更新中)
嘉宾:程新红--中科院上海微系统研究所研究员
报告:SOI基GaN材料及功率器件集成技术
 
嘉宾:邓小川--电子科技大学教授
报告:极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
 
嘉宾:张之梁--南京航空航天大学 教授
报告:1kV宽禁带LLC变换器控制与应用
 
嘉宾:惠  峰--云南锗业公司首席科学家/中科院半导体所研究员
报告:VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片研制及应用
 
嘉宾:陈 鹏--南京大学教授
报告:GaN肖特基功率器件新进展
 
嘉宾:Yuhao Zhang 美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统中心助理教授
报告:Packaging Enabled Thermal Management of Ga2O3 Devices
 
嘉宾:倪炜江--安徽芯塔电子科技有限公司 总经理
报告:高性能高压碳化硅功率器件设计与技术
 
嘉宾:李 强--西安交通大学副教授
报告:基于HBN 的射频器件
 
嘉宾:吴 彤--安森美首席SiC 专家
报告:Adopt of SiC devices in EV applications
 
嘉宾:吴 亮--奥趋光电CEO
报告:AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
 
嘉宾:张保平--厦门大学电子科学与技术学院 副院长、教授
报告:氮化镓基VCSEL技术进展
 
嘉宾:蔚 翠--中电科第十三研究所研究员
报告:金刚石微波功率器件研究
 
嘉宾:左  超--爱发科商贸(上海)有限公司电子营业部部长
报告:量产高性能功率与射频器件的ULVAC装备技术
 
嘉宾:裴轶/Amgad Alsman--苏州能讯高能半导体有限公司技术副总裁/中国科学技术大学
报告:基于物理的5G射频GaN 晶体管模型、趋势和挑战
 
嘉宾:王祁玉--益丰电子副总经理
报告:射频器件(TBD)
 
嘉宾:袁 理--青岛聚能创芯微电子有限公司
报告:面向快充应用的GaN材料和器件技术
 
嘉宾:刘 雯--西交利物浦大学副教授
报告:硅基GaN MIS-HEMT 单片集成技术
 
嘉宾:黄润华--中电科五十五所副主任设计师
报告:碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 
嘉宾:英诺赛科科技股份有限公司
报告:八英寸硅基氮化镓技术进展(TBD)
 
嘉宾:叶建东--南京大学教授
报告:氧化镓基双极型异质结功率器件研究
 
嘉宾:彭 燕--南砂晶圆研发中心主任,山东大学副教授
报告:碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 
嘉宾:叶念慈--三安集成技术市场总监
报告:(TBD)
 
嘉宾:童吉楚--乾照激光副总经理
报告:VCSEL 技术 (TBD)
 
嘉宾:向鹏博士--苏州晶湛半导体有限公司研发经理
报告:用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 
嘉宾:杨学林--北京大学物理学院高级工程师
报告:Si衬底上GaN基电子材料外延生长技术研究进展
 
嘉宾:Yuhao Zhang  美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统中心助理教授
报告:Ruggedness of SiC MOSFETs and GaN HEMTs in Overvoltage Switching
 
嘉宾:徐尉宗--南京大学研究员
报告:面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 
嘉宾:郭宇锋--南京邮电大学副校长、教授
报告:Off-state Characterization of AlGaN/GaN HEMT via Artificial Neural Network
 
嘉宾:樊嘉杰--复旦大学青年研究员
报告:SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 

更多报告嘉宾正在确认中!!!
 
【拟参与单位】华为、中兴、南京大学、三安光电、东南大学、英诺赛科、锴威特、泰科天润、基本半导体、捷捷微电、中微公司、苏州纳维、厦门大学、南砂晶圆、瀚天天成、苏州晶湛、云南锗业、Crosslight、英飞凌、GaNPower、安森美、许继电气、中车时代、国家电网、中芯集成、华润微电子、南大光电、AIXTRON、中电科五十五所、中电科十三所 西安电子科技大学、江苏能华、西安交通大学、北京大学,电子科技大学,河北同光、山东天岳、天津大学、聚能创芯,赛微电子,南京百识,唐晶量子,天科合达,汉骅半导体,南京百识,大族激光,德仪,江苏三代半研究院等

【投稿】Oral或Poster :500字左右扩展摘要提交到 1957340190@qq.com。

【参会注册 】注册费 2000 (会议资料,招待晚宴,自助餐)
开户行:中国银行北京科技会展中心支行
账  号:336 356 029 261
名  称:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

【参会/赞助/商务合作】
联系人:
贾先生18310277858,jiaxl@casmita.com
              张小姐13681329411,zhangww@casmita.com
南京功率射频会议活动行
如果您想参会,可以直接扫码预报名,我们会第一时间和您联系!
协议酒店:城市名人酒店(协议价400,含早)
联系人:王玮18652978537,648231476@qq.com 

防疫提示:会务组最新咨询南京市卫健委并得到答复,目前南京市全域均为低风险区,进出南京不需要核酸检测证明,只要14天内没去过中高风险区和出入境经历,体温无异常情况下,均可持绿码进出南京参加会议。
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